- 4月15日，在世界互聯網大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執行副總裁兼首席財務官馬克·墨菲就“互聯互通 共同繁榮—攜手構建網絡空間命運共同體”主題發表了各自的觀點，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發展及行業熱點議題。美光：持續深耕中國市場，共塑全球半導體行業未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現了對中國的堅定信念，期待一起繼續塑造半導體產業的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步
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- 全球智能城市運動代表著城市環境設計、體驗和導航方式的重大轉變。這一重大變革部分是由數字化轉型和物聯網（IoT）技術推動的，這些技術正在將城市基礎設施和城市景觀重塑為智能連接中心。這一趨勢的核心是符合智能城市獨特需求的先進無線連接技術的出現。在這些新興技術中，Wi-Fi CERTIFIED HaLowTM脫穎而出，成為智能城市連接的理想無線協議。Wi-Fi HaLow是傳統Wi-Fi的演進，專為滿足物聯網應用的需求而設計。Wi-Fi HaLow采用 IEEE 802.11ah標準，于2021年11月通過了W
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- 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經網絡引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
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- 3月26日，港交所官網顯示，智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線（下稱“地平線”）正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯席保薦人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）創始人兼首席執行官單記章透露，黑芝麻智能已完成多輪融資，融資額超過40億元人民幣，已于去年向港交所提交了招股說明書，積極準備近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）宣布，已順利完成數億元的B輪融資，計劃在明年上市。2024年第一季度，三家車規芯片公
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- 美國為了擺脫對他國的芯片依賴，力促芯片制造業回流本土，美媒撰文分析，美國曾有機會引領芯片制造技術卻錯過了機會，不只讓ASML獨大，也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導了生產。根據MarketWatch報導，ASML在半導體產業占有關鍵地位，是目前全球唯一有能力生產微影設備極紫外光（EUV）曝光機的企業。Dilation Capital基金經理人Vijay Shilpiekandula指出，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會失去對EUV技術這
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- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經在 16 個數據中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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- Qorvo亞太區無線連接事業部高級行銷經理 林健富Wi-Fi 7的標準認證規范于2024年1月8日正式的公布，這意味著2024年將會有越來越多的Wi-Fi 7裝置上市。雖然目前市場主流還是以Wi-Fi 6為主，不過隨著Wi-Fi終端產品的規格升級、上游供應鏈的成熟與越來越多需要高吞吐量、低延遲、高分辨率畫面的互動視訊應用與游戲需求，預估Wi-Fi 7在2027年的普及率會與目前的Wi-Fi 6持平，2028年會超越Wi-Fi 6成為新的市場主流。作為Wi-Fi市場主要的芯片和解決方案供應商之一的Qorvo
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- 據科技日報報道，清華大學在芯片領域研究獲得重要突破。報道稱，清華大學電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規模光電智能計算難題，摒棄傳統電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創分布式廣度光計算架構，研制大規模干涉-衍射異構集成芯片太極（Taichi），實現160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態，在后摩爾時代展現出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點是光的計算優勢被困在不適合的電架構中，計算規模受限，無法支撐亟須高算
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- 全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?于4月11日在京順利舉辦以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題的媒體日。Qorvo依托強大的技術能力以及對于市場動態的捕捉，為業內以及消費者提供多樣的技術應用與創新，深入到移動通訊、基礎設施、電源管理、物聯網、汽車電子、消費電子等多個應用領域。此次活動Qorvo 了多領域創新成果并深入探討前沿技術與市場動態。極速連接，Wi-Fi 7開啟無線網絡新時代Qorvo持續滿足智能家居市場中消費者需求，推動智能家居設備之間無縫鏈接。Qorvo運用Wi-Fi 7、Matter
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- 4月3日據臺氣象部門統計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產業鏈的影響，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態隨機存取存儲器）產業多集中在臺灣北部與中部，Foundry（晶圓代工）產業則北中南三地區，3日上午北部林口地區地震最大約4到5級間，其他地區地震約在4級左右，各廠已陸續進行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發現重大的機臺損害。中國臺灣地區是世界最大的晶圓生產基地。20
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- 根據最新市場消息，蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發，以提供更好散熱性能，使芯片在更長時間內保持峰值性能。同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。
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- 據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據初步協議還將向臺積電的晶圓廠建設提供最高可達50億美元的貸款。同時，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，有助于提高產量，滿足市場對高性能芯片的需求，進而在亞利桑那州打造一個前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風險和供應鏈挑戰方面發揮更大作用。臺積
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- 月 8 日消息，據韓國電子行業媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D
封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發的
2.5D 封裝技術，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D
封裝技術可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為
CoWoS，而三星則稱之為
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- 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品，在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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- 中國臺灣昨（3）日發生規模7.2地震，為25年來最嚴重，外媒擔憂半導體供應風險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產，并用于相關智能科技產品，預估未來幾個月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠在人員疏散后，有數個小時工廠暫停生產。盡管看似不嚴重，但短暫的生產中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠的晶圓制造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續運作。臺積電稍早表示，
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