wi-fi 芯片文章最新資訊

面對拐點從“芯”出發(fā)，推動汽車業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展

　　中國品牌汽車在2018年中面臨的市場壓力，正是有志之士加大汽車電子化的動力，更是汽車生態(tài)與半導體生態(tài)加快融合的牽引力。　　日前，中國汽車工業(yè)協(xié)會公布了2018年全國汽車工業(yè)經(jīng)濟運行數(shù)據(jù)，并從數(shù)據(jù)中分析了相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。據(jù)該協(xié)會統(tǒng)計和分析，2018年中國汽車工業(yè)總體運行平穩(wěn)，但產(chǎn)銷量低于年初預(yù)期，全年汽車產(chǎn)銷分別完成2780.9萬輛和2808.1萬輛，連續(xù)十年蟬聯(lián)全球第一。汽車工業(yè)作為我國制造業(yè)的中流砥柱，不僅影響著我國和相關(guān)地區(qū)的整體經(jīng)濟和制造業(yè)發(fā)展，而且智能化、5G、車聯(lián)網(wǎng)和新能源化等新興技術(shù)的快
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淺談Wi-Fi模塊器件選型不當導致的熱點異常

隨著網(wǎng)絡(luò)科技的迅速發(fā)展，智慧生活成為發(fā)展方向。智能家居越來越受到人們的重視。Wi-Fi模塊是智能家居的必要部件。若將該模塊用在空調(diào)上，則可實現(xiàn)用戶對空調(diào)的遠程控制，不再受距離的限制。使用時用戶需連接Wi-Fi模塊發(fā)出的熱點，再與空調(diào)進行匹配，從而在終端APP上控制空調(diào)。而模塊能否發(fā)出熱點以及能否能夠成功連接上路由器是能夠?qū)崿F(xiàn)終端控制的關(guān)鍵部分，模塊的器件選型會直接影響此部分功能。
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基于物聯(lián)網(wǎng)的空氣凈化器設(shè)計

隨著全球工業(yè)化的發(fā)展，空氣污染越發(fā)嚴重，這不僅會對人的身體健康產(chǎn)生傷害，還會間接影響人的精神健康。為解決室內(nèi)空氣污染問題，本文設(shè)計了一款基于物聯(lián)網(wǎng)的空氣凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)主要由兩部分構(gòu)成：空氣凈化器和移動應(yīng)用軟件。空氣凈化器利用單片機一方面實時監(jiān)測室內(nèi)空氣質(zhì)量，另一方面自動控制空氣加濕單元、凈化單元、設(shè)備聯(lián)動單元，同時通過板載Wi-Fi模塊連接物聯(lián)網(wǎng)平臺。手機應(yīng)用軟件能遠程控制空氣凈化器，實現(xiàn)加濕、凈化空氣及溫控器聯(lián)動這三大主要功能，在享受萬物互聯(lián)便捷的同時有效改善室內(nèi)空氣質(zhì)量，提高了室內(nèi)居住環(huán)境的舒適度。
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本土首款無線路由芯片的研發(fā)及市場定位歷程

上海矽昌通信技術(shù)有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世，堪稱中國大陸首創(chuàng)。矽昌創(chuàng)始人兼董事長李興仁博士介紹了該公司芯片的市場定位，以及研發(fā)過程中的技術(shù)挑戰(zhàn)等。市場挑戰(zhàn)包括選擇哪個領(lǐng)域切入，芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術(shù)上，該芯片經(jīng)歷了5次MPW投片，花費約億元，通訊類系統(tǒng)的兼容性是最大的技術(shù)挑戰(zhàn)，此外還有人才挑戰(zhàn)、資金挑戰(zhàn)。
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評論：5G時代來臨 Wi-Fi要被淘汰了？

　　如今已跨入2019年，眼瞅著5G商用在即，國內(nèi)三大運營商目前均已在京開通自己的5G基站。另一方面，Wi-Fi聯(lián)盟也于去年后旬推出了Wi-Fi 6標準，并將在大力推進Wi-Fi 6終端產(chǎn)品的普及。兩者的推進步調(diào)如此接近，莫非是巧合?　　難怪一直以來，外界都有傳言稱“5G要取代Wi-Fi”。那么，到底兩者之間是不是民間所說的“競爭”關(guān)系呢?對此，我們有話要說。作為新一年的第一期節(jié)目，本期的《有一說一》視頻欄目，我們將圍繞“Wi-Fi是否會被5G取而代之”這一話題，進行深入探討。　　1、Wi-Fi市場并
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新華三今年將組建新華三半導體技術(shù)有限公司，推出自研芯片

　　在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術(shù)有限公司，旨在推出自己的芯片。來自IDC的數(shù)據(jù)報告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網(wǎng)絡(luò)存儲和全閃存儲中國市場份額第一，且全閃存在存儲業(yè)務(wù)中所占比重是所有廠商最高的。　　如今的新華三存儲已經(jīng)妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場中的的重量級選手，其未來的贏面也正在不斷的放大。　　在今年年初的媒體溝通會上，新華三就曾表示，現(xiàn)在客戶場景化的需求越來越多，通用產(chǎn)品當然可以滿足客戶的需求
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CS5086 5V USB輸入兩節(jié)鋰電池平衡充電管理方案

　　隨著兩節(jié)鋰電串聯(lián)的應(yīng)用普及，兩節(jié)鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大，傳統(tǒng)的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器，給廠家增加額外的生產(chǎn)成本。另外由于兩節(jié)鋰電池的個體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡，導致電壓低的那節(jié)電池充滿后另外一節(jié)無法充電，影響電池的充放電次數(shù)，縮短電池使用壽命。　　有鑒于此，深圳市永阜康科技有限公司現(xiàn)在力推帶均衡功能兩節(jié)鋰電池升壓充電管理IC-CS5086，實現(xiàn)USB對兩節(jié)鋰電池均衡充電，無需傳統(tǒng)的9V專用適配器，高達90%的效率，最大1.5A的充電電流。　　概要　　CS50
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這項黑科技將使半導體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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芯片設(shè)計企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

如何向芯片設(shè)計企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設(shè)計業(yè)年會(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法。
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2019年中國芯片設(shè)計業(yè)會逆勢而上

　　2019年，業(yè)界預(yù)計半導體集成電路業(yè)是個增長率比往年慢的小年，但對于設(shè)計業(yè)來說，這可能是個發(fā)展大年。　　在不久前的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間，隸屬于西門子工業(yè)軟件部門的Mentor公司總裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中國區(qū)總經(jīng)理凌琳接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的訪問，提到了此觀點。　　WaldenC.Rhines稱，業(yè)界很多人認為2019年可能是發(fā)展較慢的一年。但是Rhines先生認為大量設(shè)計會涌現(xiàn)，因此2019年、2020年發(fā)展更值得我們關(guān)注。
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資本寒冬之下這樣的AI芯片公司在2019年很危險！

2018年，中興事件引發(fā)中國“缺芯“的大討論，恰逢第三次AI熱潮，國內(nèi)外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場，再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局，2018年的AI芯片市場十分熱鬧。不過，2019年全球迎來資本寒冬，國際貿(mào)易環(huán)境和半導體市場也不容樂觀，需要大量資本且較長的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么，誰會大概率先倒下?　
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清華發(fā)布《AI芯片技術(shù)白皮書》：新計算范式，挑戰(zhàn)馮諾依曼、CMOS瓶頸

通過《AI芯片技術(shù)白皮書》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)交叉融合的新節(jié)點，涉及多個學科、多個領(lǐng)域的理論和技術(shù)基礎(chǔ)，突顯對基礎(chǔ)扎實、創(chuàng)新能力強的人才的需求。
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多位專家力挺高通：不支持高通打擊芯片市場競爭的論調(diào)

高通和蘋果之間圍繞基帶芯片供應(yīng)的糾紛還在持續(xù)。近日，高通公司的一位證人專家指出，高通并沒有足夠強的“市場控制力”，去傷害移動芯片市場上的競爭。
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2018半導體并購之變：科技巨頭闊斧收編，中國“芯”勢力多拳攪局

對于填補中國半導體產(chǎn)業(yè)空白來說，海外并購是一條明顯可行的捷徑，但并購也好，自研也罷，企業(yè)的長期競爭力在于......
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華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠？

1月24日，華為5G發(fā)布會暨MWC 2019預(yù)溝通會在華為北京研究所舉辦。會上華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡，作為北斗七星的柄，不難看出華為對該芯片的重視和寄予厚望，同時也是對該5G芯片能起到的作用：以天罡為基礎(chǔ)，撬動更多、更廣的行業(yè)。
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