- 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發布了采用09年開始量產的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產品及消費類產品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經時變化,可抑
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SRAM SoC 低電壓
- 1引言為了應對能源危機,減緩全球氣候變暖,許多國家都開始重視節能減排和發展低碳經濟。電動汽車因...
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磷酸鐵鋰電池 SOC 估算研究
- 近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯發科(MTK)和晨星半導體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數剛崛起的大陸本土IC設計公司帶來很大的競爭壓力,而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
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富士通 IC設計 SoC
- SoC系統設計--具有X86到ARM二進制翻譯和執行功能,二進制翻譯是一種直接翻譯可執行二進制程序的技術,能夠把一種處理器上的二進制程序翻譯到另外一種處理器上執行。它使得不同處理器之間的二進制程序可以很容易的相互移植,擴大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破處理
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二進制 翻譯 執行 功能 ARM X86 系統 設計 具有 SoC
- 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)日前宣布加入Wi-Fi聯盟的Wi-Fi CERTIFIED Passpoint?測試計劃。Marvell將與Wi-Fi聯盟和領先的設備制造商和運營商一同推動基于標準的認證計劃,為Wi-Fi網絡帶來類似移動網絡般的連接體驗。
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Marvell Wi-Fi
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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無線 網絡干擾 RF干擾 Wi-Fi網絡
- 應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)推出新的電力線載波(PLC)調制解調器系統級芯片(SoC),用于電表、家庭自動化、太陽能及照明控制等應用。
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安森美 SoC NCN49597
- AMBA總線SoC系統IP核的即插即用研究,摘要:提出一種按照OCPIP協議將IP自動封裝的方法。被OCPIP協議封裝的IP可以直接集成到帶有OCPIP接口的各種總線上。同時,設計了最常用的AMBA總線的OCPIP接口,進而實現AMBA總線上OCPIP核的即插即用功能,加快SoC系統
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IP 研究 系統 SoC 總線 AMBA
- 1引言現代電子信息設備往往需要保存和處理大量的數字信息,一個高性能的Memory控制器可以大大提高系統的性...
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RTL仿真 PCI SoC
- 隨著過去十數年無線通訊技術的快速發展與規格的不斷進化,各種不同的無線技術不論是GSM、GPS、WLAN(如Wi-Fi)、Bluetooth等都開始逐漸出現、并普及于日常生活中。無線通訊技術本身即已博大精深,而在導入至各式電子裝置與應用領域時,更必須考慮到電磁干擾(Electromagnetic Interference,即一般通稱的EMI)與電磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)的問題,以避免相關功能受到干擾而產生訊號劣化、影響其正常運作。然而,盡管世界各地已紛紛立
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百佳泰 無線通訊 Wi-Fi
- 基于統一功率格式的SoC的低功耗方案設計,為了幫助日益壯大的設計隊伍,EDA行業必須為設計人員提供能夠使整個流程順利執行的自動化解決方案。這些解決方案必須對功率進行優化,同時滿足所有其它的設計和市場要求,包括速度、成本和IC制造良率。 功率問題概
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功耗 方案設計 SoC 格式 統一 功率 基于
- 全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出兩款全新的解決方案,它們將實現跨移動設備、智能電視和其他消費類電子產品的消費用戶視頻體驗。新產品包括業內第一個可以為消費電子設備添加雙頻雙流Wi-Fi和藍牙4.0連接的優化組合芯片,以及一種可以將Wi-Fi顯示(現在稱為Wi-Fi Miracast)傳送至現有的數字電視和媒體盒的集成適配器。
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博通 Wi-Fi
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布,其現場可編程門陣列(field programmable gate array,FPGA) 和SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航
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美高森美 FPGA SoC
- Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC芯片組,有助于實現體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。
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Maxim SoC 芯片
- 第五代Wi-Fi就要來了,它可不僅僅是幫你把無線設備連接起來那么簡單。在談這個問題以前,我們忍不住要數一數Wi ...
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5G Wi-Fi
wi-fi soc介紹
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