- 0引言
隨著智能手機和電視機的普及，利用智能手機的Wi-Fi功能對電視機的遙控就成為必然。因為在我國的城鎮人口中，基本上實現了人手一臺智能手機，而且，智能手機是隨身攜帶，但電視機的遙控器不是隨身攜帶，常常遇到要開電視機或換臺時找不到電視機遙控器。如果使用智能手機來遙控電視機，那么，這個問題就不存在了。
1硬件電路設計
雖然智能手機和目前大多數電視機都具有Wi-Fi，但電視機的Wi-Fi無法實現與智能手機的Wi—Fi鏈接，因為電視機不能額外加載Wi—Fi應用程序
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智能手機 Wi-Fi
- 互聯網時代用戶對業務體驗的要求很高，包括對語音業務。這從某種程度上可以解釋相對于全球LTE的建設高潮，VoLTE業務的發展卻相對平緩得多。作為第一個真正意義上的電信級IP公共語音業務，VoLTE對運營商的網絡提出了很高的要求。相對于一些技術問題，LTE的網絡覆蓋覆蓋問題顯得比較突出。從一些已經商用的VoLTE市場來看，一開始也不是全面鋪開，而是根據各個區域LTE網絡部署的實際情況來逐步發展的。在這些市場中，雖然LTE的覆蓋和切換到3G網絡的功能已經比較完善，但是仍然存在一些區域(比如室內)使得VoLT
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VoWi-Fi LTE
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發布Cadence® Innovus™ 設計實現系統，這是新一代的物理設計實現解決方案，使系統芯片(system-on-chip，SoC)開發人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現系統由具備突破性優化技術所構成的大規模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Cadence SoC
- All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發環境。作為賽靈思SDx?系列開發環境的第三大成員，SDSoC開發環境讓更廣闊的系統和軟件開發者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優勢。SDSoC環境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設計環境(IDE)以及用于異構Zynq? 全可編
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賽靈思 SoC
- 賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先的價值優勢。此外，為實現更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
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賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
- Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數字設計實現和signoff工具，完成了4個28nm系統級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現了提升20%的性能和節省10%的功耗。
燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數字設計實現系統用于物理實現、Cadence Voltus™ IC電源完整
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Cadence SoC
- 近日AMD公司在國際固態電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領先電源管理技術，并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統級芯片(SoC)設計，AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預計年中搭載于筆記本和一體
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AMD Carrizo SoC
- Altera公司今天開始發售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產品上的領先地位。Arria? 10 SoC是業界唯一在20 nm FPGA架構上結合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC產品市場資深總監
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Altera SoC FPGA
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其面向物聯網 (IoT) 應用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模塊。此前推出的新型 SimpleLink 系列是一款低功耗平臺，旨在簡化連接 IoT 解決方案的能力。經認證的 Internet-on-a-chip™ 模塊選項為開發人員提供了額外的設計靈活性，可輕松地將嵌入式 Wi-Fi 和互聯網連接性整合到眾多的家用、工業和消費類電子產品中。通過采用這些模塊，開發人員可降低開發成本、縮短產品上市
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德州儀器 Wi-Fi
- 在德州儀器不斷推出的“技術前沿”系列博客中，一些TI全球頂尖人才正在探討目前最大的技術趨勢以及如何應對未來挑戰等問題。
智能藍牙(BluetoothSmart)將在無線互聯的未來發展中扮演至關重要的角色，其影響并不僅僅局限于普通的消費者，在工業環境中也同樣會發揮巨大的作用。工業應用領域是一個發展緩慢的市場。當這些技術早已運用于我們的手表、健康設備、可穿戴和消費類應用時，工業市場也已經開始從這一不斷發展的技術中受益。
作為最新一代的藍牙技術，智能藍牙是一種基于&ldq
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智能藍牙 Wi-Fi
- All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現了領先一代的價值優勢。為實現更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯優化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
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Xilinx SoC
- 摘要：中國設計公司正在通過旺盛的創新精神展現出對行業所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業其技術趨勢和未來發展前景。
半導體行業正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經叱咤風云的老牌企業似乎風光不在，一些曾經引領潮流的新貴企業似乎后勁不足，這就給了更多的創新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環境和人才資源是芯片設計創新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產業的發展起到更加深遠的意義。
兆易創新：挑戰者的翅膀已經
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MCU GD32 ARM SoC USB 201503
- 2015年2月6日，聯發科技在北京舉辦了“全芯智獻 網絡全球——聯發科技首款支持CDMA制式SOC新品發布會”，正式發布其首款整合CDMA 2000技術的4G 64位全網通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規格，是聯發科技在4G全網通機型上的代表產品。聯發科技總經理謝清江、聯發科技中國區總經理章維力、聯發科技大中華區業務本部總經理楊哲明、中國電信集團公司總經理楊杰、中國電信集團公司副總經理高同慶共同啟動發布儀式，見證MT6753及MT6
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聯發科技 CDMA SOC
- 本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來移動通信標準的Gbps無線通信基站系統，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法，實現1Gbps速率的無線通信。
引言
隨著集成電路(IC)技術進入深亞微米時代，片上系統SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優勢成為當代IC設計的熱點。基于軟硬件協同設計及IP復用技術的片上系統具有功能強大、高集成度和低功耗等優點，可顯著降低系統體積和成本，縮短產品上市的時間。IP核是SoC設計的一個重要組成部分，
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FPGA MIMO SoC
- 繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。
這兩款產品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應該會更加合理。
具體規格方面，MSM8976采用八核心設計，內置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構設計，內置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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高通 SOC
wi-fi soc介紹
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