- IC/SoC業者與封測業者合作，從系統級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術/封裝零組件的協助下，在有限面積內進行最大程度的晶片疊加與整合，進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。
摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發展
過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數量/效能增
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SoC 系統級封裝
- 近日,從中國政府采購網獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數字電視SOC芯片研發產業化)設備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發當中,具體產業化的時間還未定?！?
SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統級芯片,也有稱片上系統,意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。
公司數字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
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同方 數字電視 SOC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)將分別于9月10日、12日在北京金隅喜來登酒店和上海浦東嘉里大酒店舉辦“CDNLive用戶大會”。此會議集聚中國產業鏈高階主管、Cadence的技術使用者、開發者與業界專家，分享重要設計與驗證問題的解決經驗，并為實現高階芯片、SoC和系統、IP及工具的新技術發現新技術。
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Cadence SoC
- 憑借優秀的總體表現和對賽靈思業務的積極影響，臺積電公司榮膺了此項殊榮
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發此獎項，以答謝其對公司業務成功所做出的杰出貢獻與努力。
賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺積電之所以能
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Xilinx SoC
- 新漢最新推出了一款工業Wi-Fi AP-IWF 2220，可以為輕工業提供實時的數據訪問。雙頻段雙RF的IWF 2220提供2個300 Mbps鏈接，并且具有高傳輸功率，可提供幾乎四倍的網絡覆蓋。搭配新漢WLAN控制器，IWF 2220可進一步擴大工業Wi-Fi網絡的覆蓋范圍，提升了相互連接客戶端的移動范圍。
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新漢 Wi-Fi
- 在過去幾年來，包括智能手機與平板計算機在內的移動設備越來越受到市場歡迎，卻也被淪為技術指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數字)，今日大多數的移動設備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個核心。
處理器核心數量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設備或智能手機的科技進展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應用處理器大戰，很快地被新興
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SoC 處理技術
- 全球領先的半導體及解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經過友好協商，簽訂了分銷商合作協議。從過去的網上樣品工具合作關系升級為目錄型分銷商合作關系。
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瑞薩 RS 微控制器 SoC
- 集成化的、預先驗證過的硬件和軟件IP子系統包含一個功率和面積都優化的ARC 32位處理器、各種數字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅動程序
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Synopsys 傳感器 IP子系統 SoC
- 又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。
Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數據閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設計進行探討。
在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
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AMD SoC
- 這篇文章是本人的“電子產品在醫療應用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點在于電子產品在胰島素泵設計中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式，以及設計和實施的要求。
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胰島素泵 SoC PSoC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設計師們提供了一個重要的工具，來驗證和確認他們的PCI Express (PCIe) 設計。
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Cadence PCIe SoC
- 八核心手機的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯發科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設計的原生8核心SoC方案。
事實上，三星在其最新的旗艦機種GalaxyS4之上，宣稱已經采用了8核心的處理器，只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯發科的8核心SoC，則是真正可同時運行所有的8顆核心，與現行市場上8核心處理器，卻同時只能運行4核的架構不同。
聯發科認為，
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聯發科 SoC
- 受全球經濟不明朗所累，中國電子制造業2013年營業額與利潤極有可能出現雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續，并極有可能產生大面積中小型電子制造業倒閉，尤其是在珠三角地區。
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Imagination CPU CEO SoC
- 介紹了基于Wi-Fi的超低功率芯片GS1011在生物信號采集與傳輸系統中的應用。GS1011通過外部接口與TI公司高精度、低功耗、低噪聲的16通道(多路復用的)24位模／數轉換器ADS1258相結合，實現了一個體積小、接入方便、功耗低的生物信號采集與傳輸系統，并通過仿真實驗驗證。
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GS1011 Wi&mdash Fi ADS1258 生物信號采集與傳輸
- Motoduino Lab最近開發出一塊Raspberry Pi（RPi）及Arduino的轉板，稱為MotoPiduino，此塊板子目的在使Arduino及Raspberry用戶，可以很容易把Arduino Shield跟Raspberry做鏈接。這個轉板上有一顆馬達驅動IC，可接上外部電源驅動直流馬達，很適合應用在無線遙控車的制作
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Arduino Raspberry Pi Motoduino Wi-Fi
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