針對處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設計人員可選擇多種被動散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關鍵差異）、散熱器、導熱連接件、均熱片以及蒸發冷卻技術。當然，將熱量導出只是散熱難題的一部分 ——“導出” 僅意味著把熱量轉移到遠離易受損元件的位置，并未從根本上消除熱量。被動散熱方案的優勢在于，能夠適配高熱流元件周邊的狹小空間，且具備極高的可靠性。如今，加州大學圣地亞哥分校的研究人員研發出一種新型散熱材料，有望顯著提升被動蒸發冷卻技術的能效。新材料帶來更高的蒸發冷卻效率這種冷卻技術的原理并
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處理器 局部高熱 散熱 冷卻 多孔纖維膜
Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統藍牙LE SoC已達到天花板的設計者。前幾代設備專注于漸進式無線電和功耗提升，而nRF54L將神經處理單元（NPU）和以人工智能為中心的工具整合進一個低功耗無線平臺，優化為高容量、資源有限的終端。結果是，這款設備不僅被定位為nRF52系列的繼任者，更成為帶有可接電功能的通用MCU的競爭替代方案，采用AI感知設計。Nordic 的 nRF54LM20A 處理器采用 Q
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Nordic 處理器 NPU 納米工藝
1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會上正式發布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進Intel 18A制程節點打造的計算平臺，此舉旨在向投資者釋放積極信號。在活動現場，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）高調表示，公司已履行承諾，于2025年交付采用18A工藝的首批產品。與上一代主要由臺積電代工的Lunar Lake芯片不同，此次發布對英特爾而言至關重要：Panther Lake是
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在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
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Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計算機模塊，預計其設計至少可持續到2034年，并可選擇延長至2039年。Tria產品經理Markus Mahl表示：“我們為延長該COM標準的生命周期感到自豪。”“開發者可以在不改變現有Q7設計的情況下提升系統性能。因此，他們的系統能夠支持更新、合規變更和不斷變化的需求，而無需徹底重新設計。”每臺都支持三塊獨立的4K顯示器，并支持最多32GB的LPDDR5內存。這些模塊包括：Q7-ASL，搭載Atom x7000RE/C（
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Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計算機板的CPU，用于邊緣計算、自動化和標識。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N150處理器，另一塊搭載Atom x7835RE。公司表示：“其處理器選項允許系統設計師在性能與能效之間調整平衡。”這三者在單個DDR5 SO-DIMM中最多可容納16GB內存，支持帶內ECC。對于非易失性內存，配備SATA III接口和Micro SD接口，此外還有M.2 E key 223
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Intel 處理器 Nano-ITX 嵌入式主板 邊緣計算
最新報道顯示，三星正在調整旗艦智能手機的移動處理器（AP）策略，預計在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機將重新采用“雙芯片”供應來源 —— 不僅會有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也會有基于自家的Exynos 2600處理器的版本。報道稱，三星系統LSI部門近期已與MX（Mobile experience）事業部展開供應價格協商，而為了提升Exynos 2600的采用比例，三星系統LSI部門計劃以比高通Snapdragon 8 Gen 5低20～30美元的價格提供Ex
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預計到 2024 年，全球汽車圖像信號處理器市場規模為 21.5 億美元。根據 Global Market Insights Inc. 發布的最新報告，該市場預計將從 2025 年的 24.5 億美元增長到 2034 年的 93.7 億美元，復合年增長率為 16.1%。智能成像在當前汽車中的快速應用為汽車圖像信號處理器（ISP）的生態系統帶來重大變化。最先進的ISP支持實時處理多個攝像頭的高分辨率圖像信息，以執行各種任務，例如車道識別、駕駛員識別、物體識別和環視支持。這些處理器即使在惡劣的照明或天氣條件下
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11 月 13 日消息，AMD 昨日正式推出了 6 核 "Zen 4" 微架構 3D V-Cache 處理器新品銳龍 5 7500X3D，這一型號目前僅在北美與 EMEA（歐洲、中東、非洲）區域發售，定價 269 美元 / 279 歐元 / 244.99 英鎊（IT之家注：現匯率約合 1914 / 2299 / 2288 元人民幣）。7500X3D 可算作此前另一款 6 核 "Zen 4" X3D 處理器 7600X3D 的降頻版，兩者均屬于 "Rapha
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當地時間10月23日，在硅谷舉行的RISC-V北美峰會上，達摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可擴展平臺，支持企業用戶對玄鐵處理器自定義加速，促進RISC-V架構在AI和其他行業應用在特定加速場景下的靈活創新。此外，達摩院玄鐵加快構建RISC-V高性能生態，新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統開展深度適配。 RISC-V北美峰會是全球半導體行業盛會，投身開源指令集架構建設的技術專家、產業
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本期，我們將介紹數據中心電源架構的詳細知識機器智能正在開啟生產力的新時代，并逐漸融入我們生活和社會的各個學科和職能領域當中。機器智能依賴計算平臺來執行代碼、解讀數據，并能在瞬間從數萬億數據點中獲取信息。支撐機器智能的計算硬件需具備高速度、極高可靠性與強大功能。設計人員必須將穩健的設計實踐與自診斷功能及持續監測方案相結合，才能預防或管理系統中的潛在故障，如數據損壞或通信錯誤。此類監測系統的一個核心要素是對全系統電源導軌進行監控。本文將探討并闡述為企業應用設計電源導軌與處理器導軌監測解決方案的最佳實踐。了解電
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全球邊緣人工智能處理器市場到 2024 年將達到 25.8 億美元，預計到 2032 年將達到 96.9 億美元，在 2025-2032 年的預測期內復合年增長率為 18.4%。邊緣人工智能處理器市場從 DataM Intelligence 獲得詳盡的分析，為利益相關者提供重要的市場數據、新興行業模式和戰略商業智能。這項深入研究詳細探討了競爭格局，從多個維度評估市場領導者，包括其創新產品、有競爭力的定價策略、財務業績指標、戰略增長計劃和區域市場滲透工作。邊緣 AI 處理器是專門的芯片，旨在直接在網絡邊緣的
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高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數據看起來都令人驚嘆。根據爆料者數碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經在安兔兔基準測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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多年來，處理器在專注于性能的同時幾乎沒有對其他任何東西負責。但現在，性能雖然還是很重要的參考指標，但處理器還必須對功耗負責。
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德國RISC-V 處理器開發商Codasip的董事會將要出售公司。該公司在首席執行官 Ron Black 的領導下，希望在未來三個月內出售該公司。它開發了使用開放式 RISC-V 指令集生產處理器內核的工具，并獲得了高達 380m 歐元的資金，其中包括各種股權和贈款，其中包括后續項目資金。目前有 250 名員工，其中 57% 從事硬件工作，30% 從事軟件工作。近年來，RISC-V 開發一直在努力，市場競爭更加激烈。Synopsys 去年推出了全系列 RISC-V 內核 IP，而主要芯片制造商的
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