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三星代工高通5G處理器出包,將有助聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)市場

發(fā)布人:芯電易 時間:2019-10-21 來源:工程師 發(fā)布文章

晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略19日受訪時表示,2019年對半導(dǎo)體及全球產(chǎn)業(yè)都充滿挑戰(zhàn),對世界先進(jìn)來說,雖然大環(huán)境不好,但前三季還是獲利。他研判2020年大環(huán)境不確定因素仍存在,但新加坡廠加入營運,可將迎來新的成長機(jī)會。

方略表示,雖貿(mào)易摩擦等變數(shù)仍在,國際貨幣基金(IMF)也下修2020年全球GDP成長率至3.0%,但看好5G及人工智能(AI)等新應(yīng)用,會為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的成長機(jī)會,他對半導(dǎo)體市場看法保守中偏向樂觀。

方略強(qiáng)調(diào),并購的格芯(GlobalFoundries)新加坡廠是公司的第四座8英寸晶圓廠,新廠的加入讓世界先進(jìn)更國際化,客戶對此收購案都非常肯定。新加坡廠正式加入后,期望有一波大幅成長,讓世界先進(jìn)繼續(xù)維持成長動能。

在提及景氣看法時,方略表示,IMF下修明年全球GDP成長率,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又跟全球GDP幾乎貼著走,連動性高,若GDP下修又缺乏殺手級應(yīng)用的話,影響不容忽視。不過,5G及AI的新應(yīng)用有機(jī)會在2020年帶來新商機(jī),能幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跟全球經(jīng)濟(jì)走勢、全球GDP脫鉤。整體而言,他對于來年的景氣看法雖保守,卻仍有樂觀的期望。

此外,方略還說,現(xiàn)在8英寸晶圓代工產(chǎn)能中,包括0.18微米等產(chǎn)能仍吃緊,以趨勢來看,包括金氧半場效電晶體(MOSFET)等分離式元件,由4英寸或6英寸廠改到8英寸廠生產(chǎn)趨勢明確,國際IDM廠不再增加自有產(chǎn)能,也會擴(kuò)大委外代工,8寸晶圓代工產(chǎn)能依舊是吃緊狀態(tài)。


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