10月底，國家集成電路產業投資基金二期(以下簡稱“國家大基金二期”)正式落地，注冊資本為2041.5億元。

國家大基金在2014年正式進場，一期規模1387億元投向了超過70余個項目，已投資企業帶動新增社會融資約5000億元。

“半導體是一個需要持續投入的行業，包括資金的投入和經驗的積累。‘大基金‘的支持能夠給行業帶來更可期的未來。”一位半導體企業高管向21世紀經濟報道記者表示。

國內政策支持、國際形勢變化、5G商用啟幕等一系列利好帶來了半導體投資的蓬勃景象。清科研究中心發布的2019年前三季度數據顯示，半導體和電子設備行業在今年前九個月的交易案例數為442筆，交易金額199.05億元。

從VC行業發展的視角來看，美國硅谷最早以研究和生產以硅為基礎的半導體芯片得名，風投家們與初創企業的結緣開始于一家名為“仙童半導體”的公司，VC們的投資疆土隨著科技的發展逐步從最初的半導體拓展到互聯網和移動互聯網等。

中國VC行業出現已是1990年代，讓投資人們一戰成名的是百度、攜程、網易、盛大等互聯網企業。經歷了PC互聯網、移動互聯網的投資熱潮后，中國的VC投資轉而向包括智能制造、半導體芯片、人工智能、企業服務、生物醫藥等更“科技”的領域回歸。

“科技投資需要有耐心的資本。這個跑道足夠寬足夠長，只要你沉得住氣，就能迎來好的回報。”北極光創投創始人、董事總經理鄧鋒如是說。

拓寬資本通路

不僅是投融資數量，按照上市IPO的數據來考量，僅僅在開市剛逾百天的科創板市場：首批上市25家企業中就有6家半導體公司； 10月21日開始的一周內，包括芯源微、紫晶存儲、華特氣體、華潤微等半導體相關企業先后過會。

根據清科研究中心的數據，前三季度共有26家半導體和電子設備領域的中國企業在境內外資本市場上市；半導體和電子設備反超金融，與機械制造行業同時摘得“前三季度IPO最集中行業”的桂冠。

科創板為半導體企業打開了新的募資通道，也為PE/VC退出市場注入新的活力，早年已有投資項目布局的投資機構獲益頗豐。

元禾璞華管理合伙人、投委會主席陳大同認為中國半導體行業從2014年開始進入政府與市場共同推動的高速發展期，集成電路產業正在迎來“黃金十年”。

蓬勃的市場吸引著更多新資金入場。10月31日，青島市初芯產業基金項目簽約儀式在青島府新大廈舉行，基金總規模為500億元，首期是100億元，重點投資光電與半導體產業。

硬科技迎春天

今年10月的達晨投資年會上，睿熙科技產品總監汪辰杲回憶，科創板的消息一經推出，就有多家投資機構拿著印有《科創板規則》的材料上門溝通投融資意向。

睿熙科技是一家光電芯片研發生產商，汪辰杲分析說，過去一些有核心技術的企業因為股權結構或其他原因沒辦法在主板、創業板上市，不得不選擇去了國外或者香港上市。“這在當時已經成為瓶頸。科創板的出現正是在恰當的時機，為國內創業創新企業提供了新的道路。”

達晨財智在2018年投資了睿熙科技、銳石創芯等半導體企業，成為兩家企業的早期投資方。達晨財智創始合伙人、董事長劉晝認為，科創板開啟了硬科技投資的春天，自主可控與進口替代將成為未來股權投資的主旋律。

從整體投資趨勢看，今年前三季度，VC投資機構持續加碼硬科技，IT和半導體及電子設備行業投資活躍度明顯提升，PE機構在半導體和機械制造領域的投資有所突破，其中半導體和電子設備領域的PE階段融資總額超過百億元。

“中國成為全球集成電路主要消費市場并形成了較為完整的電子產業生態鏈，5G、物聯網、人工智能、新能源汽車等新興產業正在培育。”陳大同分析認為。

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