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聯發科采用臺積電12納米制程8K電視芯片正式量產

發布人:芯電易 時間:2019-11-11 來源:工程師 發布文章

IC設計公司聯發科與晶圓代工龍頭臺積電近日宣布,采用臺積電12納米技術生產的業界首顆8K數位電視系統單芯片MediaTek S900已經進入量產。基于雙方緊密的合作關系,采用臺積電低功耗12納米FinFET精簡型(12FFC)技術生產的S900芯片,預計能夠支援下一世代的智能電視,提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。

S900是聯發科首款旗艦級智能電視芯片,支援8K高解析度及高速邊緣人工智能(AI)運算。S900之設計為協助電視廠商打造出具有高度競爭力的旗艦級產品,整合AI語音人機介面及影像畫質提升等功能,支援下一世代的智能電視,大幅提升使用者的經驗。

在專業集成電路制造服務領域的16/14納米技術世代之中,臺積電的超低功耗的12FFC制程在縮小集成電路芯片尺寸及降低功耗方面具備領先的優勢,為數位電視應用產品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可達到效能與低功耗之間的最佳平衡,非常適合支援消費性電子產品、穿戴式及物聯網裝置所需之語音識別及邊緣AI運算能力。

聯發科副總經理暨制造本部總經理高學武表示,臺積電是聯發科長期的策略合作伙伴,其先進的制程技術使聯發科能不斷地實現領先業界的創新設計,滿足聯發科對于芯片解決方案的嚴格要求。全球8K電視的需求日趨強勁,很高興能夠與臺積電針對支援8K電視芯片的先進技術合作,推動高端智能電視產業的成長與發展。

臺積電業務開發副總經理張曉強博士表示,聯發科技在消費性電子領域是眾所認可的領導者,臺積電很榮幸有這個機會,能夠延續雙方長久的合作歷史,和聯發科攜手打造出S900如此創新的產品。未來雙方將會持續擴大超低功耗技術的組合,以協助客戶生產具備AI功能的系統單芯片,讓智慧家庭變得更豐富,實現更智慧化的世界。

潛“芯”于“端”,構建共贏(Bi-Win)的存儲生態

近日,2019第十四屆“中國芯”集成電路產業促進大會——存儲產業發展高峰論壇在青島順利召開。研討會以“我國存儲器路在何方?”為主題,匯聚了華為、矽成半導體、BIWIN佰維等知名企業及中科院微電子所等權威研究機構參與,代表們共探討了中國存儲未來的發展方向。

佰維CEO何瀚先生做了《從芯到端 產業共贏》的報告,分享了佰維在存儲行業新形態下的著力點與價值貢獻。

根據研究機構調研,預計2025年全球產生的數據規模將達到175ZB,其中21%由IoT貢獻,產生的數據量將達到36.75ZB。這些龐大的數據流中至少有一半將存儲在“端”上,佰維存儲業務的立足點正是這些海量“端”應用的存儲需求。

何總指出:相對于“云(數據中心)”存儲側重于標準化、規模化和可擴展性的需求,“端”的需求更細分,更“碎片化”,需要提供定制化的存儲方案。這就對存儲企業的研發創新能力,市場反應速度提出了更高的要求,而這也恰好是佰維的競爭優勢。

佰維車載SSD存儲解決方案

以車載SSD為例,佰維針對客戶需求開發的C1004系列SSD,具備耐高低溫工作、芯片級焊接加固、斷電保護、S.M.A.R.T.壽命監控、掉電保護等功能,可充分滿足車載高清監控視頻信號數據全天候、持續、穩定、安全地記錄與保存。

佰維C1004系列SSD在多個行業客戶驗證中均一次性通過,目前已穩定供貨于國內多個重要的車載客戶。

佰維智能穿戴存儲解決方案

佰維推出的ePOP存儲芯片,將 eMMC 及 LPDDR整合至體積小巧的封裝中,整顆芯片采用FBGA136的封測形式。佰維ePoP存儲芯片直接裝載在相應的主機 CPU 上方,尺寸僅為10mm×10mm,厚度僅0.9mm。較傳統裝載方式,板載面積減少60%,最大化節約了主板空間,充分滿足智能手表等設備輕薄、小巧的需求。

佰維ePOP系列目前已被穿戴式設備大廠應用于其高端智能穿戴設備上,助力客戶在終端消費市場取得了良好的口碑與銷量。

佰維專注于滿足“端”應用需求,深耕存儲應用24載,擁有業內領先的存儲算法及固件開發能力、突出的硬件設計能力、全方位的測試能力以及以SiP為核心的先進封裝制造能力,同時是業內少數兼具芯片應用設計與封測制造能力的存儲企業。

佰維累計出貨存儲芯片10億顆以上,在國內市場處于領先地位,并與各大原廠和主流SoC平臺廠商保持著長期密切的合作伙伴關系。

何總借助“面粉”和“面包”來形象比喻佰維在整個存儲市場的位置:佰維作為掌握關鍵技能的“專業廚師”,從原廠購入原料,根據客戶的細分需求提供款式齊全、口味多樣的“面包”,在市場中實現商業價值,反哺整個存儲生態,與各大原廠、平臺廠商、合作伙伴一起構建共贏(Bi-Win)的存儲生態體系。

關于佰維

佰維專注為客戶提供優質的存儲產品,致力于成為行業一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領域24載,造就了佰維穩健的上游資源整合能力、業內領先的存儲算法及固件開發能力、優異的硬件設計能力、強大的測試能力和以SiP為核心的先進封裝制造能力這5大優勢。可為客戶提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種SSD、移動SSD、內存模組等全系列存儲產品,并針對客戶多元化的存儲需求,提供具備高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護、加密支持、寫入保護、寬溫運行、安全刪除等特點的產品。

佰維致力于為廣大整機廠商,品牌商,工控級和消費級市場提供優質的存儲產品和服務,為客戶提供涵蓋游戲娛樂、軌道交通、網絡安全、工業自動化、手機平板、網通產品在內的全系列存儲應用解決方案。


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