臺積電（TSMC）在蘋果 iPhone 新機發布帶動下，第三季度營收達 148.8 億美元，季增 11.9%，穩居全球第一。
三星（Samsung）第三季度營收 48.1 億美元，季增 11%，位居第二。
聯電（UMC）第三季度營收 20.4 億美元，季增 12.2%，位居第三位，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐漸拉開。
格芯（GlobalFoundries）第三季營收達 17.1 億美元，季增 12%，位居第四名。
排名第五的中芯國際（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定，以及持續調漲晶圓價格等因素，第三季度營收達 14.2 億美元，季增 5.3%。

二三線晶圓代工廠方面，華虹集團營收達7.99億美元，季增21.4%，位居第六；力積電第三季營收成長速度持續不墜，營收達5.3億美元，季增14.4%，排名第七；世界先進在第二季排名首次超越高塔半導體后，第三季仍維持強勁的成長動能，營收達4.26億美元，季增17.5%，穩坐排名第八名；排名第九的高塔半導體第三季表現優于原先預期，營收達3.9億美元，季增6.9%；受惠于晶圓平均銷售價格走揚，東部高科第三季營收以2.8億美元創下新高，季增15.6%，排名全球第十。