來源：半導體技術天地

2月1日，同興達首臺“SMEE光刻機”進機儀式在昆山市千燈鎮舉行。

該設備是昆山首臺金凸塊封測光刻機，具有較強延展性，可實現與先進制程芯片相似功能，對縮短國內與國外產品代差具有重要意義。設備的引進標志著同興達先進封測項目進入投產實施階段。項目達產后，可實現每月20000片全流程金凸塊的產能，生產規模在全國領先。
同興達集團董事長萬鋒出席儀式，并上臺發言。他表示，千燈鎮優質的營商環境切實提升了企業扎根千燈的信心，接下來，同興達將與千燈一起，攜手打造行業內一流水準項目，更好助力千燈主導產業高質量發展。
此次共引進“SMEE光刻機”2臺，每臺價格1800萬元。設備采用先進封測裝技術，應用于集成電路封裝技術及光電組件對外連接，屬于集成電路產業重要組成部分。相較于銅、錫凸塊封測技術，金凸塊封測技術以黃金為凸塊材料，具有導電性能良好、散熱效果好、工作可靠性高、機械加工性能強、密度大、成本低等優點。

昆山同興達公司成立于2021年12月，主營半導體/芯片先進封裝測試相關之生產、銷售及服務，是同興達集團最年輕的子公司、集團產業新賽道。公司將于今年3月完成設備調試及開始樣品試制，規劃于今年5月完成量產1000片/月，明年8月將完成一期滿產（2W片/月）。

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