9月9日消息，蘋果將于北京時間9日凌晨發布iPhone 16系列新機，預計將搭載臺積電3nm打造的A18系列處理器，將帶動臺積電3nm制程的新一輪出貨高潮之后，隨后高通、聯發科將于10月發布的最新5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，或將引爆臺積電四季度業績。

根據預計，受益于3nm制程需求火爆，臺積電四季度美元營收預計將超預期，全年業績增長有望由之前預估的26%至29%，上調為31%至34%。

手機處理器與高性能計算（HPC）相關芯片是臺積電3nm兩大主要應用，蘋果是為最先導入的客戶，今年隨著iPhone 16系列的即將發布，用于新機的A18與A18 Pro處理器將帶動臺積電3nm出貨的高潮。隨后聯發科天璣9400、高通驍龍8 Gen4都將采用臺積電3nm制程代工。

近期市場傳出，聯發科天璣9400在3D Mark項目實測中，GPU性能相比競品提升30%，而在同等跑分成績下，其功耗降低40%；高通驍龍8 Gen 4因為性能升級，表現有機會更勝蘋果芯片一籌，預計都將獲得不少手機品牌廠商的導入，為臺積電3nm帶來更多訂單。

AI芯片方面，AMD此前提到明年將亮相的AI加速器芯片MI350系列，會以3nm制程打造，且號稱AI性能躍進幅度為該公司史上最大，可預期也是交由臺積電負責操刀，讓臺積電3nm接單持續熱轉。英偉達則可能要等到2026年量產的Rubin GPU才會用3nm制程。

編輯：芯智訊-林子