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擬攬入半導體公司,A股3份并購案出爐

發(fā)布人:芯股嬸 時間:2025-01-13 來源:工程師 發(fā)布文章

盡管臨近年關,但半導體資本市場依然熱絡,企業(yè)并購依舊頻繁發(fā)生。近日,又有3家A股上市公司披露了半導體資產(chǎn)收購消息。

1
康佳集團擬收購“準IPO”企業(yè)

近日,家電知名廠商康佳集團股份有限公司(以下簡稱“康佳集團”)發(fā)布公告稱,擬發(fā)行股份購買宏晶微電子科技股份有限公司(簡稱“宏晶微電子”)控股權并募集配套資金。


圖片來源:康佳集團公告

眾所周知,康佳集團是國內(nèi)知名的家電廠商,最初以生產(chǎn)彩電起家,逐漸發(fā)展成為涵蓋消費電子、智能終端、半導體等多個領域的綜合性高科技企業(yè)。近年來,康佳集團已經(jīng)跨界布局半導體領域,并已經(jīng)初見成效。目前,康佳集團在半導體領域已經(jīng)形成了存儲的“設計+封測+渠道”產(chǎn)業(yè)鏈條。

宏晶微電子成立于2009年,是一家專業(yè)從事音視頻圖像信號處理芯片設計的公司,專注于多媒體芯片設計,主要集中在音視頻采集、傳輸、處理等技術方向,產(chǎn)品可應用于新型平板、高鐵、汽車、廣電、醫(yī)療、智能制造等領域。

據(jù)悉,宏晶微電子曾在新三板掛牌,后于2019年終止掛牌。值得注意的是,該公司目前正在沖刺科創(chuàng)板IPO。2024年8月,證監(jiān)會披露了宏晶微電子首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導備案報告。

數(shù)據(jù)顯示,2022~2023年,宏晶微電子分別實現(xiàn)營收2.91億元和2.86億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1940.99萬元和2763.93萬元。換言之,宏晶微電子2023年的凈利增長了42.4%。

不過,對于本次收購,康佳集團表示,本次交易正處于籌劃階段,交易雙方尚未簽署正式的交易協(xié)議,具體交易方案尚存在不確定性。本次交易尚需履行必要的內(nèi)部決策程序,以及取得相關有權監(jiān)管機構批準后方可正式實施,能否實施尚存在不確定性。

2
百億A股公司收購半導體廠商

1月7日,科創(chuàng)板上市公司廣東納睿雷達科技股份有限公司(以下簡稱“納睿雷達”)發(fā)布公告稱,公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買天津希格瑪微電子技術有限公司(以下簡稱“天津希格瑪”)的100%股權。

資料顯示,納睿雷達成立于2014年,是一家專注于提供全極化有源相控陣雷達探測系統(tǒng)解決方案的高新技術企業(yè),也是全球為數(shù)不多掌握相控陣雷達設計制造、雷達軟件生態(tài)和雷達算法服務全價值鏈系統(tǒng)解決方案的提供商。

2023年3月,納睿雷達正式登陸科創(chuàng)板。目前納睿雷達市值為114.89億。業(yè)績方面,2024年三季報顯示,當季,該公司實現(xiàn)營業(yè)收入6342.79萬元,同比增長53.45%;歸屬于上市公司股東凈利潤2011.95萬元,同比增長45.11%。


圖片來源:納睿雷達三季報

天津希格瑪成立于2017年,深圳希格瑪和芯微電子有限公司官網(wǎng)披露的簡介顯示,該公司成立于2005年。2017年,該公司正式設立天津希格瑪微電子技術有限公司并成為公司總部。

據(jù)官網(wǎng)介紹,希格瑪微電子目前主要致力于光電傳感器芯片、MCU芯片、觸摸芯片、電源管理芯片等數(shù)模混合集成電路芯片以及ASIC Design產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售。

對于此次收購,納瑞雷達表示,目前本次交易正處于籌劃階段,交易各方尚未簽署正式的交易協(xié)議,具體交易方案仍在商討論證中,尚存在不確定性。本次交易尚需提交公司董事會、股東大會審議,并經(jīng)監(jiān)管機構批準后方可正式實施,能否通過審批尚存在一定不確定性。

3
華維設計跨界布局集成電路業(yè)務

近日,北交所A股公司華維設計集團股份有限公司(以下簡稱“華維設計”)連發(fā)兩則公告顯示,公司擬跨界進入集成電路領域。

據(jù)悉,華維設計披露的兩則公告主旨分別為開展新業(yè)務和購買資產(chǎn)。根據(jù)公告,為進一步拓展業(yè)務板塊,改善經(jīng)營狀況,華維設計擬以6300萬元購買自然人廖紅偉持有的九江正啟微電子有限公司(以下簡稱“九江正啟”)51%股權。

本次股權轉讓完成后,華維設計將新增集成電路封裝測試、設計、研發(fā)及銷售業(yè)務。同時,華維設計將持有九江正啟51%股權,廖紅偉將持有九江正啟49%股權。

資料顯示,華維設計成立于2000年,主要從事工程設計及其延伸業(yè)務,包括勘察設計、規(guī)劃咨詢等。

近年來,受宏觀經(jīng)濟下行、政府投資放緩、房地產(chǎn)行業(yè)不景氣等影響,華維設計營業(yè)收入及凈利潤持續(xù)下滑,導致其不得不謀求新的業(yè)務增長點。


圖片來源:華維設計三季報

之所以選擇集成電路領域,無疑是看好該領域的廣闊的市場前景,以及國家政策和資金的大力扶持。近年來,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴大,預計對集成電路設計、封裝測試的需求也在不斷擴大,未來市場需求上升空間較大。

而本次被收購的企業(yè)九江正啟成立于2018年,主要為集成電路設計企業(yè)提供集成電路封裝與測試服務,并收取封裝和測試服務加工費。可實現(xiàn)磨片、劃片、上片、打線、電鍍、塑封、切筋、打標、測試、編帶等集成電路封裝測試工藝流程,涵蓋SOP、SOT、QFN等封裝形式。

此外,九江正啟子公司武漢樂芯主要從事于集成電路的設計、研發(fā)與銷售業(yè)務,產(chǎn)品包括無線麥克風收發(fā)芯片、電子發(fā)熱絲驅動芯片、程控交換機音頻控制芯片、聲卡驅動芯片、音頻開關芯片等。

華維設計指出,本次并購將進一步拓展業(yè)務板塊,提高公司資產(chǎn)質量及持續(xù)經(jīng)營能力。同時也有利于公司布局集成電路領域,降低經(jīng)營風險。

不過值得一提的是,九江正啟目前尚處于虧損狀態(tài),存在一定的投資風險。華維設計亦發(fā)布風險提示稱,本次并購屬于跨行業(yè)并購,由于公司本身缺少九江正啟所在行業(yè)人才和管理經(jīng)驗,存在一定的并購整合風險。


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關鍵詞: 半導體

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