在全球半導體產業競爭日趨激烈的背景下，聯盟合作逐漸成為產業發展的一大趨勢。媒體報道，近日歐洲九國正式簽署協議，組建“半導體聯盟”（Semicon Coalition），旨在通過協同合作提升芯片自給能力，并強化自身在全球半導體版圖的地位。

上述聯盟由德國、荷蘭、法國、比利時、芬蘭、意大利、奧地利、波蘭和西班牙組成，覆蓋從研發到應用的全產業鏈。聯盟主攻三大核心方向：

● 技術主權：重點攻關2納米以下先進制程、第三代半導體材料與AI芯片架構；

● 供應鏈韌性：提升關鍵產品本土化率，汽車芯片的歐洲產能占比提升至50%以上；

● 創新競爭力：通過產學研合作，推動技術轉化。

業界認為，九國半導體聯盟的成立無疑為歐洲半導體產業的發展注入了新的活力，有望助力歐洲在芯片制造上實現自給自足，提升其在全球半導體市場中的地位。

不容忽視的是，聯盟也面臨一些挑戰，包括成員國之間內部利益博弈，荷蘭憑借ASML在光刻機領域的壟斷地位，傾向于擴大設備出口；德國則希望強化本土制造能力。

此外，資金與人才資源短缺也是聯盟需要解決的問題。 盡管面臨諸多挑戰，但歐洲正通過制度創新與跨國協作，努力構建可控的韌性生態，為未來的半導體產業發展奠定堅實基礎。