4月23日，2025九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會在武漢開幕。

在會議中，武漢東湖高新區相關負責人介紹，下一步將堅持全產業鏈思維、三生融合理念，以鏈主企業或鏈創平臺為依托，著力打造四個千億元產業創新街區，其中化合物半導體產業創新街區，規劃面積14平方公里，力爭3年內引進和培育上下游企業100家，創新創業高層次人才超200人。

據悉，目前武漢東湖高新區基本形成了以存儲器為核心、化合物半導體競相發展的產業格局，聚集長飛先進等一批鏈主企業，產業總體規模突破800億元，擁有芯片行業從業者3萬多人，成為中部地區高端人才回流的首選地。2024年全區瞪羚企業股權融資中，芯片企業融資活躍度最高。

中國半導體行業協會理事長陳南翔表示，近年來，隨著化合物半導體在新能源、汽車、光伏、儲能、軌道交通、移動通信及新型顯示等多個領域的應用不斷深化和拓展，市場需求呈現出快速增長的趨勢。在市場需求的牽引、技術突破、創新的突破，以及產業鏈的聚集發展的共同作用下，我國化合物半導體產業正處在高速發展階段，年復合增長率達到30%-50%。