博通公司近日宣布，其最新推出的超級芯片Tomahawk 6已開始量產(chǎn)，并迅速進入市場。這款數(shù)據(jù)中心交換機芯片以其102.4 Tbps的交換容量，成為全球首款達到此帶寬的產(chǎn)品，標志著博通在AI基礎設施領域的又一重大突破。Tomahawk 6的設計旨在滿足未來可擴展的AI網(wǎng)絡需求，支持100G和200G SerDes以及共封裝光學模塊（CPO），為用戶提供更高的靈活性和能效。

博通的Tomahawk 6芯片不僅在性能上超越了前代產(chǎn)品，其單芯片支持高達1,024個100G SerDes，能夠有效提升GPU的利用率，幫助客戶構建全球最大規(guī)模的GPU集群。盡管博通未透露具體的客戶信息，但已有超過10萬張GPU的部署案例，顯示出其市場潛力的巨大。

彭博智能的首席半導體分析師Kunjan Sobhani指出，隨著AI集群的規(guī)模從數(shù)十個加速器擴展到數(shù)千個，網(wǎng)絡成為了關鍵瓶頸。Tomahawk 6的推出，打破了100Tbps的障礙，為超大規(guī)模企業(yè)提供了一個開放、基于標準的網(wǎng)絡架構，幫助客戶擺脫專有技術的束縛，順利邁向下一波AI基礎設施的浪潮。