格芯（GlobalFoundries）于美國當地時間6月4日宣布，將在美國投資160億美元，以增強其在半導體制造和先進封裝領域的能力。這項投資旨在推動基本芯片制造回流，特別是在紐約和佛蒙特州的工廠。

此次投資分為兩部分，其中超過130億美元將用于擴建和現代化現有的紐約和佛蒙特州工廠，并為新設立的紐約先進封裝和光子中心提供資金支持。其余30億美元則將用于封裝創新、硅光子技術及下一代氮化鎵（GaN）技術的研發。

格芯表示，此次投資是對人工智能（AI）快速增長的戰略響應。隨著AI技術的普及，數據中心、通信基礎設施和智能設備對高能效、高帶寬半導體的需求日益增加。格芯的紐約工廠支持FD-SOI制程22FDX和硅光子技術，而佛蒙特州的設施則專注于開發基于氮化鎵的電源解決方案，這些技術在AI的云端和邊緣計算中具有重要價值。

格芯的首席執行官Tim Breen表示，AI革命為公司的技術帶來了強勁的市場需求，格芯正與蘋果、SpaceX、超微和高通等科技巨頭合作，致力于將半導體生產移回美國，并實現全球供應鏈的多元化。