面對國家集成電路產業對高端人才的迫切需求，中國高校正積極響應，通過成立新學院和升級培養方案，深化產教融合。其中天津工業大學集成電路學院正式揭牌成立，獲得了華為技術有限公司、新紫光集團等多家行業龍頭企業的鼎力支持，吸引了行業高度關注。

天津工業大學集成電路學院正式揭牌

6月6日，天津工業大學集成電路學院正式宣告成立。這一舉措是學校響應國家集成電路戰略的重要布局，旨在培養高層次復合型集成電路人才。

天津工業大學校長姜勇在致辭中指出，新學院將聚焦高端芯片與柔性光子交叉領域，依托物理、材料科學、化學等基礎學科，并深度融合電子信息、人工智能、紡織科學與技術、電氣工程、控制科學與工程等應用學科。其研究方向將涵蓋基礎材料、器件理論、制造工藝和系統集成，構建從基礎材料到智能集成的全鏈條技術生態。

該學院由天津工業大學電子與信息工程學院牽頭組建，以先進電子材料與器件和先進電子信息兩個天津市服務產業特色學科群為基礎，聯合校內相關學院、科研團隊及華為技術有限公司、新紫光集團、中國電科46研究所、天津國家芯火雙創基地、廣電計量檢測集團、TCL環鑫半導體等六大行業領軍企業共同建設。

學院成立后，將著力加強與這些行業龍頭企業和基地共建“X+Y”本碩博一體化特色人才培養體系，面向產業最先進技術和最迫切需求，實施新工科項目制團隊教學，致力于培養覆蓋材料、芯片、制造、封測、系統等全鏈條的高層次創新型復合型人才。

復旦大學集成電路人才創新培養方案深度升級

與此同時，在集成電路人才培養領域，復旦大學集成電路與微納電子創新學院也在2025年持續深化其人才培養體系，并于近期全面解讀了全新培養方案，旨在培育具備全產業鏈視野和創新能力的集成電路領域頂尖人才。

學院核心推出了“星陳計劃”（本博融通培養項目），該計劃面向2025級新生，強調本研一體化培養與深度產教融合。自2023年起，本科生即可參與到先進功能芯片的研制全過程。為確保教學與產業實踐的深度融合，學院構建了由17位企業專家（如包括華虹半導體總裁白鵬博士）組成的“產業大咖”導師團隊，倡導業界出題、學界解題，將工程實踐深度融入教學環節。

為實現多學科交叉融合，學院還成立了“集成電路器件與原理”、“工藝與制造”、“設計與EDA”、“封裝與測試”、“新算力”五大核心教學團隊，有效打破了傳統院系壁壘。在課程體系上，學院進行了重塑，增設數十門新型集成電路課程及交叉模塊，構建涵蓋理論、設計、制造、封測、應用五大核心的近百門專業進階課程，由院士名師和核心教學團隊共同執教，以確保高標準培養質量。

復旦大學通過這種創新模式，正積極為國家集成電路產業輸送高水平復合型人才，其2025年新工科招生規模也同步擴大，反映了對集成電路人才培養的戰略投入。