10億！芯片先進封裝項目簽約湖北
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據(jù)咸寧高新消息，6月20日，“高端濾波器芯片先進封裝項目”簽約儀式在湖北省咸寧高新區(qū)舉行，該項目由江西領航半導體科技有限公司和深圳市朗帥科技有限公司共同建設，總投資10億元。
該項目聚焦5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等領域急需的高端濾波器芯片先進封裝技術，將有效填補國內(nèi)相關技術空白，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的自主可控能力。
咸寧高新區(qū)負責同志表示，該項目與高新區(qū)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向高度契合，將有力填補國內(nèi)高端射頻前端芯片先進封裝技術空白，對提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性與安全水平具有重要意義。
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