6月27日，佛山市星通半導體有限公司競拍摘得位于禪城區南莊高端精密智造產業園一宗約90畝的工業地塊。

“禪城發布”消息稱，項目預計帶動投資約45億，達產后的年產值達30億元，將打造大灣區規模最大的芯片測試封裝基地。

據介紹，項目一期計劃布局高性能Wire Bond類的計算、邏輯、存儲類芯片（如BGA/QFN/LQFP等封裝形式），以及基于倒裝芯片技術的先進封裝（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；項目二期將進一步拓展至行業前沿技術，包括凸塊（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封裝技術。