臺積電在美國亞利桑那州的3nm晶圓廠建設已于近期順利完工，預計將在2027年開始量產。根據《工商時報》的報道，臺積電此舉旨在滿足日益增長的客戶需求，尤其是在人工智能（AI）領域的強勁需求推動下，亞利桑那州的第二座晶圓廠（P2）建設進度明顯提前。預計該廠的設備將在明年9月前搬入，首批晶圓將于2027年出貨。

臺積電的快速建設進度有助于滿足客戶需求。供應鏈分析人士指出，臺積電的加速建設將為相關的臺灣地區(qū)廠務工程公司帶來長期的盈利改善機會。此外，隨著新廠的建設，特殊氣體和化學品的供應商也將陸續(xù)接到訂單。

然而，值得注意的是，臺積電在美國的兩座晶圓廠并不配備先進的封裝設施，因此生產的4nm和3nm芯片仍需運回臺灣進行封裝。盡管臺積電已計劃在美國建設兩座先進封裝廠，但相關評估和建設工作仍需時間，預計第一座封裝廠最快將在明年第三季度動工。

臺積電在美國的投資計劃總額達到650億美元，涵蓋三座晶圓廠和多座封裝設施。當前，第一座4nm晶圓廠已開始量產，而更先進的2nm晶圓廠預計將在2029至2030年間投入生產。臺積電還計劃在未來增加1000億美元的投資，以進一步擴展其在美國的半導體生產能力。