近日，香港創新科技署宣布，杰立方半導體（香港）有限公司的“新型工業加速計劃”申請獲得批準，標志著香港首座8英寸碳化硅（SiC）晶圓廠的建設即將啟動。該項目的總預算超過7億港元，預計將獲得約2億港元的政府資助，旨在提升香港在先進半導體制造領域的能力。

杰立方半導體于2023年10月在香港注冊成立，并計劃于2024年6月正式投入運營，同時啟動其全球研發中心。該公司位于香港科學園，計劃建設的垂直整合晶圓廠（IDM）預計將在2027年開始量產。此項目的批準是香港特區政府“新型工業加速計劃”的一部分，旨在吸引更多高科技企業在本地發展。

根據該計劃，符合條件的企業需在香港投資不少于2億港元，項目總成本至少為3億港元。每個申請項目可獲得最高2億港元的資助，支持的行業包括生命健康科技、人工智能與數據科學、先進制造及新能源技術等。此舉不僅將推動香港的工業結構升級，還將促進本地高科技企業的成長。