月28日，西部科學城重慶高新區舉行集成電路重點項目集中簽約活動。市委副書記、市長胡衡華出席。華潤微電子公司董事長何小龍，市領導陳新武、馬震參加。本次集中簽約集成電路重點項目8個、總投資42.5億元。

這些項目聚焦車規級芯片、功率半導體等方向，覆蓋領域廣、科技含量高、經濟效益好，達產后將有助于西部科學城重慶高新區加快補齊設計、封測、設備短板，進一步做大集成電路產業規模，提升產業鏈韌性，為全市打造萬億級新一代電子信息制造業集群注入發展動能。

華潤潤安、河南東微電子、芯耀輝科技、斯達半導體、芯聯芯、重慶積分半導體、重慶銳芯半導體、重慶米特科技等企業負責人參加。