8月15日，北京中關村集成電路設計園新增三個芯片共性技術服務平臺，進一步補齊了北京乃至京津冀區域在集成電路測試領域的短板。

據悉，上述新增的三個服務平臺分別為：高速信號測試實驗室、高端先進封裝技術服務聯合中心和功率循環及瞬態熱測試實驗室。

其中，高速信號測試實驗室聚焦衛星通信、汽車導航定位、數據中心高速互聯等場景測試需求，提供高速信號測試服務，是市場中為數不多具備體系化測試能力的實驗室。

高端先進封裝技術服務聯合中心聚焦高性能芯片異構集成，為企業提供先進封裝業務。

功率循環及瞬態熱測試實驗室設備采樣速度、精度均達到國內頂尖水平，實驗室可以為企業和高校院所提供熱測試、熱仿真、熱分析、可靠性測試等多項服務。

資料顯示，中關村集成電路設計園是北京市推動集成電路產業發展的重點落實項目，此前已搭建了中關村芯園（集成電路設計公共技術服務平臺）、中發芯測（高性能芯片測試驗證平臺）、芯海擇優（工業芯片核心軟硬件平臺）等共性技術平臺。