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AI賦能和場(chǎng)景驅(qū)動(dòng) 半導(dǎo)體“新范式”突圍

發(fā)布人:ht1973 時(shí)間:2025-11-17 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

在第27屆高交會(huì)的現(xiàn)場(chǎng),一場(chǎng)關(guān)于半導(dǎo)體技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)業(yè)未來(lái)的頭腦風(fēng)暴正熱烈上演。

  討論從AI賦能先進(jìn)材料研發(fā),到?jīng)Q定汽車“靈魂”的車規(guī)級(jí)芯片,再到支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)的EDA工具。

  半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)正以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的姿態(tài),在全球科技競(jìng)爭(zhēng)的激流中,提高自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)盧國(guó)建表示,中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),正朝著自主可控、安全可靠的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。

  其中,深圳擁有全球最完整的電子信息生態(tài)和AI產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),正以真實(shí)場(chǎng)景倒逼芯片創(chuàng)新,以芯片進(jìn)步驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

  全鏈條協(xié)同創(chuàng)新

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起,并非單個(gè)企業(yè)的單點(diǎn)突破,而是一場(chǎng)涵蓋設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全鏈條協(xié)同創(chuàng)新。本屆高交會(huì),正是這場(chǎng)創(chuàng)新盛宴的集中展示。

  EDA工具是半導(dǎo)體行業(yè)的基石。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,EDA以全球百億美元的市場(chǎng)規(guī)模撬動(dòng)了千億美元的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè),還撬動(dòng)著幾萬(wàn)億美元的電子產(chǎn)業(yè),甚至幾十萬(wàn)億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展。

  然而,全球EDA市場(chǎng)長(zhǎng)期由新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)和西門子EDA(Siemens EDA)國(guó)際三大巨頭壟斷,而國(guó)產(chǎn)EDA的全球市場(chǎng)份額不足3%。

  “EDA產(chǎn)業(yè)是典型的投資周期長(zhǎng)、見(jiàn)效慢的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),需要建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,得到產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。”深圳華大九天高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理倪彬表示,隨著后摩爾時(shí)代驅(qū)動(dòng)的芯片集成度和復(fù)雜度持續(xù)提升,將為EDA帶來(lái)新的需求,推動(dòng)EDA向智能化發(fā)展。

  在這方面,華大九天構(gòu)建了涵蓋模擬、存儲(chǔ)、射頻、平板顯示電路設(shè)計(jì)的全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA工具系統(tǒng),公司已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化品種大約有70種,覆蓋主流的EDA設(shè)計(jì)工具達(dá)80%,業(yè)務(wù)規(guī)模占國(guó)產(chǎn)EDA一半以上,覆蓋國(guó)內(nèi)80%以上的主流設(shè)計(jì)制造。

  倪彬表示,目前,公司緊隨國(guó)際三巨頭之后,成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第四大EDA工具企業(yè),全定制產(chǎn)品目前已具備全流程支撐能力,其中模擬電路設(shè)計(jì)EDA工具全球領(lǐng)先,預(yù)計(jì)到今年底國(guó)內(nèi)主要工藝覆蓋率將達(dá)到80%。

  AI不僅賦能EDA工具,也推動(dòng)材料研發(fā)。面對(duì)材料研發(fā)周期長(zhǎng)、試錯(cuò)成本高難點(diǎn),中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院材料所所長(zhǎng)孫蓉帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)啟動(dòng)AI賦能先進(jìn)封裝材料的工作,利用過(guò)去18年積累的真實(shí)本地?cái)?shù)據(jù),訓(xùn)練垂直領(lǐng)域的專用模型,構(gòu)建從材料設(shè)計(jì)、研發(fā)到中試驗(yàn)證的全閉環(huán)AI驅(qū)動(dòng)平臺(tái)。

  “我們看到中國(guó)的材料對(duì)比日本還是有進(jìn)步空間的,但如何用黃金十年的時(shí)間走完別人幾十年的路,就需要上下游協(xié)同加上AI輔助制造,實(shí)現(xiàn)端對(duì)端閉環(huán)。”孫蓉表示,通過(guò)AI模型結(jié)合數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)和機(jī)理研究,有利于實(shí)現(xiàn)尖端封裝材料的換道超車。

  在應(yīng)用端,新能源汽車的加速演進(jìn)為國(guó)產(chǎn)芯片打開(kāi)了巨大的市場(chǎng)空間,但也設(shè)置了極高的準(zhǔn)入壁壘。汽車車規(guī)級(jí)芯片需要在極端溫度、高振動(dòng)、高壓、高濕等惡劣環(huán)境中保持穩(wěn)定可靠的性能,設(shè)計(jì)壽命通常為15年,遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子芯片的5年周期。

  正是這種涉及生命安全的嚴(yán)苛要求,使得芯片國(guó)產(chǎn)化在汽車領(lǐng)域尤為艱難。深圳開(kāi)陽(yáng)電子股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)蘇錦豪表示,汽車芯片整體出貨之前要經(jīng)過(guò)一系列的非常嚴(yán)苛的驗(yàn)證,拿到一系列安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)后才算是拿到汽車圈的門票,但國(guó)內(nèi)汽車電子芯片行業(yè)仍面臨成熟工藝節(jié)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)性赤字、制造工藝與創(chuàng)新能力等挑戰(zhàn)。

  為此,開(kāi)陽(yáng)電子專注于前裝汽車電子芯片研發(fā),目前已有數(shù)十顆AEC-Q100認(rèn)證芯片且批量銷售進(jìn)入比亞迪、吉利、奇瑞、長(zhǎng)安等車廠,2024年車載市場(chǎng)芯片出貨量超過(guò)1400萬(wàn)顆。據(jù)了解,目前開(kāi)陽(yáng)電子已先后獲得國(guó)家集成電路大基金、清華系資本、深圳市國(guó)資委等頭部機(jī)構(gòu)注資,正在準(zhǔn)備科創(chuàng)板IPO的階段。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新范式

  產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)在高交會(huì)上的集中展示,正是當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)向上的縮影。

  深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)咨詢委員會(huì)主任周生明表示,在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與技術(shù)脫鉤風(fēng)險(xiǎn)加劇的背景下,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入從攻堅(jiān)到突破,再到收獲的關(guān)鍵階段,國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料表現(xiàn)強(qiáng)勁,在全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域地位持續(xù)攀升。

  “國(guó)內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)憑借技術(shù)積累和政策紅利,在國(guó)際市場(chǎng)中由跟隨者轉(zhuǎn)向引領(lǐng)者角色。”周生明認(rèn)為,半導(dǎo)體每十年的產(chǎn)業(yè)周期會(huì)形成世界經(jīng)濟(jì)的十年周期,每一波半導(dǎo)體上行周期都會(huì)成就科技新貴,當(dāng)前世界正處在以算力為中心的AI時(shí)代,無(wú)處不在的智能場(chǎng)景為半導(dǎo)體企業(yè)提供了開(kāi)辟新領(lǐng)域的絕佳機(jī)會(huì),中國(guó)半導(dǎo)體從全面落后逐步發(fā)展到同臺(tái)競(jìng)技的階段。

  在這當(dāng)中,一批集成電路企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。

  例如,在驅(qū)動(dòng)和觸控類芯片領(lǐng)域,匯頂科技指紋識(shí)別領(lǐng)域全球第一;大普微電子公司推出的國(guó)內(nèi)首款PCle 4.0 QLC企業(yè)級(jí)SSA產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)廠商在該領(lǐng)域的首發(fā);九天睿芯的類腦存算一體及模擬計(jì)算芯片產(chǎn)品,打破海外壟斷,賦能AI數(shù)據(jù)中心、人形機(jī)器人等多領(lǐng)域。

  周生明認(rèn)為,半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)格局在人工智能技術(shù)的帶動(dòng)下面臨重新“洗牌”,伴隨中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和質(zhì)量技術(shù)水平的提升,企業(yè)海外布局加速,產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)的國(guó)際化不可逆轉(zhuǎn),中國(guó)芯片在消費(fèi)類、能源類、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域占比顯著提升。

  而在這樣的競(jìng)爭(zhēng)格局下,盧國(guó)建認(rèn)為,深圳憑借完整的電子信息生態(tài)和AI產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),還有華為、騰訊、比亞迪等龍頭企業(yè)牽引前沿需求,躋身中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第一梯隊(duì)。

  “深圳正催生一種新范式,以真實(shí)場(chǎng)景倒逼芯片創(chuàng)新,以芯片進(jìn)步驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。”盧國(guó)建表示。

  深圳曦華科技有限公司正是其中之一,面對(duì)智能感知與人機(jī)交互成為智能汽車體驗(yàn)進(jìn)化的新焦點(diǎn),該公司選擇了一條更細(xì)分的賽道——車規(guī)級(jí)觸控MCU。

  “汽車芯片分門別類很多,切入口也很多,如果從低端開(kāi)始做起就會(huì)造成同質(zhì)化嚴(yán)重,作為一個(gè)后發(fā)者,要從汽車智能化發(fā)展中切入賽道。”曦華科技產(chǎn)品市場(chǎng)副總經(jīng)理曾德民表示,曦華科技的車規(guī)級(jí)觸控MCU目前已在多個(gè)車規(guī)級(jí)市場(chǎng)打破國(guó)外壟斷,是國(guó)內(nèi)首家獲得SGS授權(quán)的ASIL-B認(rèn)證的觸控MCU,已成功應(yīng)用于多家主流車企,甚至百萬(wàn)級(jí)豪車。

  周生明表示,在科技博弈的背景下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望形成自己的新循環(huán),而深圳,憑借深厚的產(chǎn)業(yè)根基、活躍的創(chuàng)新氛圍和開(kāi)放的市場(chǎng)環(huán)境,正成為這個(gè)新循環(huán)中最為強(qiáng)勁的引擎之一。

  目前,從產(chǎn)業(yè)規(guī)模看,2024年深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2564億元,同比增長(zhǎng)26.8%;2025年上半年繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1424億元,同比增長(zhǎng)16.9%。


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