因此，2009Q4臺灣IC制造業持續受到景氣回溫的影響，持續向上攀升至1,888億新臺幣，季成長率達到10.3%,年成長達55.5%,仍呈現增長的情形。其中晶圓代工的產值達到1,261億新臺幣，季成長0.8%,而較去年同期(08Q4)大幅成長了45.3%.以DRAM為主IC制造業自有產品產值為627億新臺幣，季成長36.3%,年成長則由負轉正大幅跳躍81.2%.

　　最后，在IC封測業的部分，2009Q4由于逐漸進入電子產品淡季，上游晶圓代工表現較09Q3僅微幅成長，因此下游封裝業也只成長2.6%.臺灣測試業有高達近六成比重為內存測試，在DRAM產業持續回穩下，Q4測試業也小幅成長3.1%.

　　因此，2009Q4臺灣封裝業產值為593億新臺幣，較2009Q3成長2.6%,較去年同期成長31.2%.2009Q4臺灣測試業產值為263億新臺幣，較2009Q3成長3.1%,較去年同期成長32.8%.

　　2009Q1臺灣IC封測業已處于觸底反彈，Q2平均月增率約10%,七月份開始持平，Q3平均月增率僅約4.5%,Q4則較Q3稍低。2009Q2產業做完修正，Q3、Q4已逐漸回復過往正常的季節性景氣循環。

　　總計2009年臺灣IC設計業產值為3,859億新臺幣，較2008年成長2.9%;制造業為5,766億新臺幣，較2008年衰退11.9%;封裝業為1,996億新臺幣，較2008年衰退10.0%;測試業為876億新臺幣，較2008年衰退9.2%.而在附加價值部份，2009年臺灣IC產業附加價值為4,399億元，較2009年衰退13.3%.

　　2009年第四季我國IC產業產值統計及預估(單位：億新臺幣)(來源：工研院IEKITIS計劃，2010/02))

　　半導體產業09年第四季重大事件分析

　　1.聯發科投入研發Android平臺之芯片

　　聯發科繼微軟智能型手機公板后，已積極投入研發Android平臺的芯片，預計2010年將推出3G版本的Android平臺智能型手機解決方案。

　　聯發科的秘密武器除了微軟平臺的3G智能型手機公板外，另一個就是Android平臺解決方案。從消費者的反應來看，由于中國大陸市場對于微軟平臺的接受度較低，Android平臺將會是2010年智能型手機成長最大的區塊。若聯發科循過去2G、2.5G模式，在中國市場推出Android平臺公板，將可能再次掌握中國3G智能型手機芯片市場。

　　2.中芯敗訴，臺積電取得賠償金及股權

　　全球晶圓代工龍頭臺積電以及大陸中芯國際宣告和解，中芯國際除因先前官司案追加賠償2億美元外，另將額外給予臺積電8%持股，未來臺積電也將參與中芯的認股計劃，取得共計至少10%股權。

　　中芯敗訴后，由王寧國接任CEO,中芯將大幅調整營運方向，且一旦贈股成立，臺積電將成為僅次于大唐電信及上海實業的第三大股東，對中芯國際未來的發展計劃將能掌握清楚信息也能左右方向。臺灣晶圓代工產業將加大對大陸晶圓代工產業的影響力。