在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導體封裝技術展”上，瑞薩東日本半導體展出了采用模制樹脂（molded resin）的半導體封裝。目前尚處于開發階段，“如果客戶有要求，準備年內投入量產”（現場解說員）。 

　　主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過去在半導體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導體準備利用客戶提供的受光傳感器等元件，進行封裝加工。