隨著半導體業(yè)逐漸地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上議事日程。目前450mm最大問題集中在研發(fā)成本及未來投資的回報率。

　　300mm fab每年的興建數(shù)量與預測

　　Source: Company sources， Semico Fab Database

　　半導體業(yè)不可能停留在現(xiàn)有的300mm硅片技術，而且300mm生產(chǎn)線的高峰己經(jīng)過去。基于全球芯片的需求量，如果建設一條450mm生產(chǎn)線會比兩條300mm生產(chǎn)線更加經(jīng)濟;另外根據(jù)過去硅片尺寸過渡的經(jīng)驗，實際上所有半導體制造商的得益來自生產(chǎn)率的提高與采用更大硅片時的技術升級。

　　產(chǎn)業(yè)界需要看到未來制造業(yè)的動力所在。消費電子產(chǎn)品需要更多的存儲產(chǎn)品，因而推動NAND 與DRAM的數(shù)量及位密度增加。邏輯產(chǎn)品將繼續(xù)推動芯片功能曲線的提高，即在SoC或多核產(chǎn)品中提供更多的功能。

　　下圖為總的芯片數(shù)量與硅片需求量預測(1991-2018)

　　Total semiconductor units and wafer demand， 1991-2018. 總的芯片數(shù)量與硅片需求量預測 1991-2018

　　Source: SIA/WSTS， Semico Research Corp.

　　有能力采用更加經(jīng)濟的制造工藝來生產(chǎn)出芯片，對于整個工業(yè)未來是十分有利。生產(chǎn)出更低成本的存儲器及高功能與低功耗的處理器能進一步推動應用，從而擴大芯片市場的需求是使半導體業(yè)進入正常循環(huán)的根本所在。

　　而且，大量的成熟工藝仍有巨大的市場潛力，當存儲器制造商移向300mm時，它們可利用200mm產(chǎn)能來生產(chǎn)CMOS圖象傳感器、LED、醫(yī)療電子以及智能電網(wǎng)產(chǎn)品， 因為相比之下200mm的經(jīng)濟性更加好。

　　為了滿足下一代技術的需求工業(yè)界必須找到一種創(chuàng)新的解決辦法。不管450mm硅片行與否， 解決辦法可能是昂貴的及有爭議。但是每次一些產(chǎn)業(yè)界高管說不支持研發(fā)，實際上對于所有年青的創(chuàng)新工程師是一個令人氣餒的訊息;半導體業(yè)將停滯，為了保護利潤率，寧可犧牲新的市場。

　　競爭的市場必須要求鏟除雜草，那些經(jīng)營不良者，但是我們在鏟除雜草時可能傷害到那些風險擔當者及對于那些創(chuàng)新企業(yè)不再關注，因此我們必須提供正面的，鼓舞人心的訊息來繼續(xù)推動產(chǎn)業(yè)的進步。