據《上海證券報》10月28日報道，中國半導體行業協會表示，“十二五”期間，我國半導體行業的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。

　　報道稱，該協會人士表示，我國將繼續通過“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產業，且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下，中國半導體產業將迎來一個“黃金時期”，龍頭上市公司有望被培育成具有國際競爭力的企業。

　　工信部此前也已明確，將努力打破資金、技術、市場、人才和政策瓶頸，在對集成電路產業加大投入的同時，“十二五”期間將大力推進企業兼并重組，“培育形成具有國際競爭力的企業，實現產業群體性躍升發展”。