在半導體和平面顯示器產業居領導地位的主要電子化學品供應商安智(AZ)電子材料(倫敦股票交易所：AZEM)與IBM簽署了一項協議(紐約證券交易所：IBM)開發新世代的微影技術。安智將與IBM-Almaden研究中心的材料研發團隊共同開發一種以塊狀聚合物為基礎的材料，可以應用在與傳統的微影及半導體制程設備相容的定向自組裝(Directed Self-Assembly, DSA)制程。

　　市場預估應用奈米技術的產品到2015年將達到2.41兆美元的規模，因此降低半導體制造成本，改善元件性能是必要的。這項致力于基礎科學研究及解決方案的合作，將廣泛影響工業的發展應用，包括從醫療到消費性電子裝置的手機和電腦等的應用。例如，根據2009年國際半導體技術藍圖(www.itrs.net)，DSA技術已經被視為可以滿足16奈米及11奈米半間距(half-pitch)設計要求的潛在制程。

　　與IBM-Almaden研發團隊的合作，提供AZ很好的機會,運用既有領先的底層技術、材料設計和放大能力，發展替代的定義圖案(patterning)解決方案，安智的執行長Geoff Wild表示： 「IBM在這個領域的先驅地位，為AZ-IBM這項未來應用于半導體制造技術的DSA制程的成功，奠定了深厚的技術基礎。」。

　　“當半導體產業朝向，克服縮小設計節點的既有挑戰，導致了設計、制程開發和光罩成本的上升”，IBM研發的副總裁TC 陳說：“與安智的合作將使我們能夠發展新的突破性及創新性的微影技術，使得整體半導體產業發展持續前進，同時兼顧降低生產設備及制程的總成本”。

　　“從長遠來說，我預期電子產業將持續專注于改善操作成本。其中一個方式是藉由導入由下而上的制程，使用〝智慧型化學品〞來擴展和增強用于定義圖案的半導體設備功能”，安智的技術長Ralph Dammel表示：“DSA技術正是朝此方向邁進，我期待我們將會看到這項技術的實際應用遠多于我們現在所討論的，這也正是安智企盼建構在IBM多年DSA的經驗基礎上，使我們能成為這項材料的首要供應商”。

　　這個長達多年的合作計劃，將會在安智電子材料位于美國、德國、韓國的研發單位以及IBM在美國的Almaden研發中心共同進行。