恢復期尋找半導體的發展機遇
車用連接器
本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/116973.htm電動汽車的出現帶給了整個汽車電子產業全新的機遇,特別是車用連接器市場的發展。因應汽車電子設備的發展,連接器是車用器件中發展最快的市場,德爾福不僅致力于車用連接器市場的研發,更是將中國作為其全球連接器產品的總部和生產基地。
德爾福公司亞太區兼中國區總裁、連接器系統全球總裁艾博彬將汽車電子消費市場概括為三大趨勢——綠色、安全、連通。其中汽車的動力總成、電路數據轉向、不同電壓下的直流/交流轉換器等等都需要連接器來幫助,而且連接器不僅要傳輸電能還要傳輸信號。在生活中有各種各樣的長波,針對如何準確地傳遞信號,德爾福有獨有的濾波技術,這對控制器本身的設計、性能以及強度的提升會大有幫助。
為適應全球的環境挑戰,要減少燃油性汽車的使用,使用混合動力汽車甚至使用全電動汽車對連接器有很高的要求。德爾福為連接器做了防護和電磁兼容的優化設計,使得大電流雜波不會散發出來。連接器擁有高電壓互鎖回路,有效防止高電壓的電弧損傷。值得一提是CODA全電動車的高壓電氣中心,這個產品是高壓配套系統,該產品是中國團隊本土研發、本土生產并將銷往美國的一項產品,真正實現了中國技術向海外的輸出。汽車安全方面,引擎控制模塊可以傳輸引擎的狀態以及駕駛員油門的信號,通過傳輸優化信號,使得引擎壽命延長。電子探測雷達模塊可以探測信號;安全氣囊的乘客檢測控制連接器將會自動識別座位上乘客的情況,并將信號傳遞給安全氣囊。在連通方面,為滿足客戶需求,德爾福為連接器開發了高速數據傳輸功能,并且能夠確保其壽命與汽車保持一致。目前,在一部高端混合動力和純電動汽車上,連接器產品的價值高達300美元以上。
存儲
過去幾年,存儲器市場經歷了前所未有的低潮,在一場拼血存活的角逐之后,終于迎來了產業的又一次盈利。誠然,大浪淘沙之后,產業格局也已經物是人非。
美光(Microm)科技全球銷售副總裁Mark Adams認為客戶期望美光更好地了解他們本身的應用需求,確保存儲器解決方案符合他們的要求,在更多情況下,幫助他們解決技術難題。從規模上看,手機特別是智能手機使消費習慣發生一次巨變,給參與這個市場上的眾多企業帶來巨大商機。
2011年,美光將會獲得很多與以往的只專注臺式機、服務器和網絡設備略有不同的戰略性市場機遇。其中固態硬盤(SSD)繼續醞釀巨大商機。固態硬盤細分為兩個市場:客戶級固態硬盤和企業級固態硬盤。兩種產品都有各自的特色和規格,最終會給這兩個市場的參與者創造贏利機會。
雖然存儲器市場不乏有前景的技術,但是Mark認為只有相變存儲器(PCM)才能真正解決客戶今天遭遇的和未來面臨的手機存儲器和固態硬盤的性能問題,2010年收購恒憶讓美光獲得了業內獨一無二的技術和產品組合。在NAND閃存市場的領先地位讓美光能夠為手機和嵌入式市場研發強大的產品組合。美光的產品開發計劃涵蓋消費電子和通信/網絡等不同的目標市場。
隨著近幾年存儲器市場趨于成熟,擴展產品組合成為美光的一條核心戰略。美光感覺,在滿足客戶需求方面,技術單一的企業難以抗衡多元化解決方案提供商。
半導體制造
摩爾定律一直在前進,半導體的生產工藝也不斷前行,2011年整個半導體的工藝又將提升一代。隨著產能需求的提升,半導體設備和制造廠商也紛紛瞄準全新的機遇。
臺積電(中國)有限公司總經理 陳家湘相信高效能、低耗電及更微小尺寸將是未來半導體技術的三大發展趨勢。因為目前便攜式電子產品已成為市場主流,因此集成電路的尺寸勢必朝更微小化發展,而且還須配備低耗電、更長效電池與更高效能的處理器,來快速處理更大量的運算需求。因此需要更先進的制程技術來制造更快速、更低臨界電壓(Vt)、更低漏電的更小元件。
TSMC未來除了會繼續向摩爾定律推進外,同時也會在超越摩爾定律(More than Moore's)方面發展特殊技術,以滿足客戶更多樣的需求。在摩爾定律方面,28nm技術將是未來一、二年半導體尖端的技術。由于Gate-Last(閘極最后)技術具有同時兼顧P-型及N-型晶管體臨界電壓(Vt)調整的最佳優勢,TSMC已宣布在高效能及低耗電制程,為客戶采用Gate-Last技術。在超越摩爾定律方面,TSMC目前也積極發展特殊技術以因應客戶在芯片功能上的多樣要求。
此外,TSMC也積極鉆研先進封裝技術,例如仲介層(Interposer)以及三維芯片(3D IC)的發展。2010年,TSMC已為客戶的28nm FPGA提供了最先進的硅穿孔(Through Silicon Via)以及硅仲介層 (Silicon Interposer)的芯片驗證(prototyping) 服務。
制造廠非常看好未來的前景,為其提供設備的設備廠自然應對客戶的需求,不斷提高自己產品的性能。
應用材料公司推出Applied Centris AdvantEdge Mesa高度智能化與速度最快的硅蝕刻系統,適用于最先進的存儲器和邏輯芯片的量產制造。Centris系統有8個制程反應室,包含6個蝕刻制程反應室和2個電漿清洗制程反應室,讓系統每小時能處理180片晶圓,促使單片晶圓的成本最多可減少30%。與市場現有的半導體蝕刻系統相比,Centris系統每年所節省的電力、水和天然氣消耗,基本上相當于3噸左右的二氧化碳排放量。
科天(KLA-Tencor)中國區技術總監任建宇博士介紹,半導體技術的不斷演進,讓半導體制造的良率品質管理越來越復雜。作為最精密的生產工藝,10年來半導體制造的檢測精度增加了10倍多,現在已經必須達到1個原子大小的精度才能保證最后的良率出色。特別是當光波長小于193nm之后,容易產生霧狀現象加大了對光刻系統檢測的難度。這就需要對掩膜板進行更好的檢測。針對28nm和22nm設備,科天完善了其Tera系列產品。另一方面,在45nm工藝以后,與代工廠合作參與設計過程的檢測,將設計信息加載到檢測基臺上,能夠更有效檢測缺陷發生在哪里,是否可以修復等問題,從而提高檢測效率。
測試儀器
測試儀器作為產業發展的支撐,需要有市場前瞻性,才能在技術推廣之前就提供基礎的測試保障。電子技術市場涵蓋的范圍甚是廣泛,安捷倫科技數字測試業務部亞太區市場經理杜吉偉認為,以嵌入式系統的應用為例,其應用大致分為五大領域,包括數據通信、生物電子、綠色科技、汽車電子和3C電子。在中國大陸和臺灣,這些領域甚至被認為是新的“藍海策略”,隱藏著各種商機,尤其是綠色科技是政府和風險投資公司十分關注的對象;從技術的角度看,多功能、低功耗、微型化、網絡化領導著新的趨勢。以iPAD平板電腦為例,其成功有多方面的因素,但其功耗低(電池工作時間長,最近新的操作系統4.2版本,讓iPAD更加省電),微型化(比上網本要輕和薄),能夠通過Wi-Fi或3G上網是其基本功能,功能方面因軟件平臺開放而有機會無限延展。2011后,市場對嵌入式電路的技術需求仍會圍繞這幾個方面。 除了純技術因素外,客戶體驗和以人為本的人機界面設計是另一個不可阻擋的趨勢,這種技術需求和發展趨勢的影響已經滲透到眾多電子行業。測試測量行業也不例外:一方面測試測量儀器要能夠幫助設計工程師實現“多功能、低功耗、微型化、網絡化”,以安捷倫的示波器為例,現在大都支持電源測試、以太網、USB等接口的測試驗證;另一方面,一些測試測量儀器本身也會朝這個方向發展,大家可以期待2011年安捷倫新示波器將符合這些特征。














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