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3D晶體管未必是英特爾在移動市場的“救命稻草”

—— 最大的挑戰在于移動通信技術
作者: 時間:2011-05-11 來源:DigiTimes 收藏

  (Intel)日前大動作地發表了其年度科技大突破,號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術,將可望為其進軍行動處理器市場,鋪下一條平坦大道,但根據ZDNet網站引述市調研究機構Gartner分析師的意見指出,在通訊技術方面的發展,屢戰屢敗,這對于企圖稱霸智能型手機市場處理器的雄心,可說是一大挑戰。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/119405.htm

  報導指出,英特爾日前展示其3D三閘晶體管技術,并表示將該突破新技術導入22納米制程Ivy Bridge處理器的生產,但Gartner分析師Ken Dulaney認為,光是如此并不能讓英特爾取得行動市場入場券。

  當前絕大多數的智能型手機和平板計算機,大多搭載安謀(ARM)架構的處理器,而非英特爾擅長的x86架構處理器。這主要是因為安謀架構的芯片功耗低,使行動裝置的電池續航力得以極大化。

  Ken Dulaney表示,雖然英特爾的Ivy Bridge處理器也企圖以功耗低的特色著手,且英特爾向來以高性能的處理器著稱,但這樣的科技優勢在進軍行動市場與德儀(TI)、高通(Qualcomm)甚至是NVIDIA過招時,仍嫌不足,因為廠商采購的是整個套裝產品包括多媒體、基頻芯片封裝等,英特爾在這個領域還有得學。

  對英特爾來說,其中最大的挑戰在于移動通信技術。Dulaney表示,英特爾過去從未在廣域(wide-area)通訊技術領域成功過。以WiMax為例,英特爾花了大筆經費與合作伙伴力推的結果,如今還是輸給LTE的4G技術。

  Dulaney進一步指出,平板計算機其實可視為大尺寸的智能型手機,而不是小型PC,因此,平板計算機的廠商多數以智能型手機廠商為主,畢竟,他們與德儀、高通等這些行動處理器業者,已經打下了穩固的合作基礎。



關鍵詞: 英特爾 3D晶體管

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