日本311大地震后導致的日本當地半導體生產鏈中斷問題，在經過長達4個月左右的重整后，7月以來產能均已經全數回復到地震前水平，包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復全產能供貨，半導體生產鏈可望在8月下旬全部回復正常運行。

　　只不過，關東及東北夏日限電問題持續，半導體及電子產品交貨前置周期(leadtime)仍高于地震前約3-5周。

　　日本311大地震造成半導體市場關鍵原料供貨中斷，包括臺積電、聯電、景碩、南電、日月光、矽品等業者，雖然靠著庫存撐了過來，但仍影響到4月及5月營收約2%至5%不等幅度。由于日本當地的科技業復原情況比預期快，包括BT樹脂、半導體用超純雙氧水、晶圓研磨液、防焊綠漆等關鍵化學原料，均已在6月陸續完成復工，12寸矽晶圓也在7月陸續回復地震前產能。

　　業者指出，事實上，日本大地震后的確造成供貨不足的負面影響，但因今年5月及6月的終端市場需求疲弱，反而讓原本供給十分緊張的生產鏈，有了喘口氣的機會。而事后也證明，許多半導體廠在第2季超額下單(overbooking)，但終端需求并沒有跟上來，因此第3季將進行庫存去化，也讓日本大地震帶來的負面沖擊，在此時完全告一段落。

　　雖然日本大地震影響的產能已回復，但日本當地仍面臨限電問題。日本政府引用電氣事業法第27條，對大企業發出具強制力的「電力使用限制令」，大企業在夏日用電高峰期間需減少15%用電量，所以許多日本半導體業者，第3季的實際工作天數恐將減少10%至15%。

　　也就是說，第3季日本半導體生產鏈的產能雖已全數回復地震前水平，但實際的產出仍受到限電問題影響，所以業者認為，在限電壓力下，第3季半導體及電子產品的交貨前置周期仍長，高出地震前約3-5周，出貨量要在第3季回復全產能的機率不高，最快要等到第4季之后，才有辦法百分之百全產能復工及出貨。