據了解，金價持續飆高，封測業加速拓展銅打線封裝制程產能，然因銅打線封裝單價低，恐壓抑封測業產值成長力道。就全球前4大封測廠而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預估季增率在6%以內，整體封測業產值季增率恐低于5%。

　　根據全球前4大封測廠近期法說會所釋出展望，日月光預估第3季營收可望季增3~6%，艾克爾季增率5~12%，硅品估2~6%，星科金朋成長率為中間個位數幅度(6%)以內。日月光表示，目前庫存修正需要2~3個月時間消化，預估9~10月存貨水平才會穩定，第3季成長力道將比過去同期遜色。硅品董事長林文伯則認為，成長動能將主要來自于通訊和消費領掝，PC較為疲軟，預料景氣自8月探底，9月回升。

　　半導體產業第3季旺季不旺已然定調，盡管大陸十一長假及2011年底歐美圣誕節旺季需求即將來臨，惟歐美債務問題仍未順利解決，將降低終端市場消費力道，連帶影響全球半導體產業。封測業第3季出貨量成長力道雖優于晶圓廠，然隨著銅打線封裝制程產能開出，恐壓抑封測業產值成長率。

　　封測業者表示，由于金價飆高，歐美日系國際整合組件大廠轉進銅打線制程意愿升高，預料銅打線制程業務將持續放大，不過，銅打線封裝制程單價較低，較金線約低15~25%，包括日月光、艾克爾、硅品、星科新朋等紛加速銅打線封測產能擴充，在成本優勢吸引下，將加快IDM擴大委外代工訂單。

　　隨著銅打線制程將陸續大量開出，預估將導致銅導線封裝價格壓力有增無減，加上銅打線封裝價格本身就低于金打線封裝價格，2011年平均代工價格恐將向下調整8~10%。而由于全球消費需求疲軟，加上半導體庫存調整時間拉長，以及半導體廠降低封測代工價格壓力，封測產業第3季成長幅度將受到壓抑，相較于第2季成長幅度可能不到5%。