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楊敘:基于英特爾芯片智能手機明年上市

—— 英特爾未來將會基于英飛凌的技術做出SoC系統單晶片
作者: 時間:2011-11-25 來源:新浪 收藏

  11月23日下午消息,中國區總裁楊敘今天透露,基于芯片的將在明年上市,但他拒絕透露更多細節。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/126329.htm

  楊敘今天作客垂直網站中關村在線的《風云對話》節目,他在回答網友相關提問時透露了這一信息。他表示,明年一定會有的合作伙伴推出基于英特爾芯片的。“我不敢透露廠商名字和具體的時間,但是我相信明年一定會上市。”

  楊敘表示,英特爾芯片除了具備傳統的性能及應用兼容優勢外,“我們一直攻克的就是把功耗降低,所以英特爾的芯片可以做在里,這是非常可喜的事情。”

  他透露,英特爾未來將會基于英飛凌的技術做出SoC系統單晶片,“這些都在執行的過程之中。”

  去年8月,英特爾宣布將以14億美元收購英飛凌無線業務。今年1月,該業務將被命名為“英特爾移動通訊”,成為英特爾下屬的架構集團(Architecture Group)的一個獨立部門。

  英飛凌向諾基亞、蘋果及其他設備廠商銷售基帶芯片。市場研究公司Linley Group的數據顯示,2009年英飛凌在手機基帶市場中占據10.7%的份額。



關鍵詞: 英特爾 智能手機

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