IR推出一系列采用TSOP-6封裝系列產品
—— 為低功率應用提供靈活、高性價比的解決方案
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全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術的器件，適用于電池保護與逆變器開關中的負載開關、充電和放電開關等低功率應用。
本文引用地址：http://cqxgywz.com/article/131762.htm全新的功率MOSFET具備極低的導通電阻(RDS(on))，能夠大幅降低傳導損耗。新產品可以作為N及P通道配置里的20V或30V器件，最大柵極驅動從12Vgs到20Vgs不等。
IR 亞太區銷售副總裁潘大偉表示：“采用TSOP-6封裝的IR全新功率MOSFET系列，與采用SOT-23和SO-8封裝的現有器件相輔相成，為客戶設計系統提供了更大的靈活性。這個平臺擁有極低的導通電阻，因而這些新器件能夠取代封裝尺寸較大的MOSFET，有助于減少電路板面積和系統成本。”
所有新器件均達到第一級潮濕敏感度 (MSL1) 業界標準，并符合電子產品有害物質管制規定 (RoHS)，不含鉛、溴化物和鹵素。
產品規格
新器件正接受批量訂單。
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