致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布利用英特爾公司(INTC)業界領先的onshore代工技術和使用英特爾革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶體管技術，開發先進的高性能數字集成電路(IC)和系統級芯片(SoC)解決方案。

　　這項于2013年1月簽署的協議與美高森美的戰略相一致，將充分利用公司廣泛的高技術產品爭取更高性能和更高價值的機會。英特爾的Tri-Gate晶體管提供了空前的性能和功效組合，使得美高森美能夠開發出用于高性能計算、網絡加速和信號處理應用的數字IC產品。目前美高森美正在與客戶接洽，并且開始使用英特爾22nm工藝節點進行設計，預計將于2014年底到2015年初提供產品。

　　美高森美集成電路集團執行副總裁Paul Pickle表示：“我們所瞄準的高價值應用兼備獨特的性能和復雜的功能特性的解決方案，通過使用英特爾的創新工藝技術和經過硅產品驗證的IP，我們能夠為通信和國防市場提供性能較高、功率較低的數字IC產品，擴大在所服務市場的機會。”

　　英特爾技術和制造集團副總裁Sunit Rikhi表示：“英特爾很高興使用先進的22nm工藝技術和IP解決方案，來為美高森美制造數字IC解決方案。”