芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和臺積電均已經可以以14nm/16nm工藝制造芯片，而據報道，臺積電正計劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術。此外，7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時候量產。如果他們的進度靠譜，就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達到50%。

　　開發7nm以下芯片的制造過程是相當棘手的，但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術上。該公司稱，他們已經在這方面取得了“重大進展”，并預計延伸至5nm技術的生產。

　　從現在到7nm技術推出之前，臺積電計劃先在2016年1季度時下線首款10nm設計，而全新的16nm FinFETch Compact(FFC)工藝也有望在今年亮相，以帶來更好的能耗與成本表現。