據報道,2017年全球晶圓代工產能進入擴張期。除了臺積電與聯電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產能外,大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產,帶動晶圓制造設備及耗材需求。主要的晶圓制造設備集中于微影、蝕刻、擴散、檢測,但全球主要供應廠商都集中在歐美日,預估兩岸設備廠整體受惠程度有限,但部分耗材廠、精測研磨光阻液臺廠仍有機會。

　　2016年全球半導體產值衰退至3,247億美元年減3%。展望2017年,新應用領域持續成長,據研調機構Garnter預估,2017年全球半導體產值將成長至3,400億美元,年增4.7%。

　　最新報告認為,全球80%晶圓產能集中在亞洲地區,又以臺灣及大陸分居前二名,分別占全球產能50.2%及13.9%,據SEMI統計,2016～2018年兩岸將擴建十座晶圓廠,其中五座主要以6寸及8寸晶圓為主,其他五座則以12寸晶圓為主。據Gartner預估,大陸半導體設備需求產值將由2015年的37.1億美元成長至2018年的78.9億美元,年增率高達20.7%。

　　未來二年兩岸半導體產業積極擴建新產能,微影、蝕刻、擴散、薄膜等設備受惠程度較大。