AMD Zen架構橫空出世以來，已經先后覆蓋了消費級桌面/筆記本、商務級桌面/筆記本、服務器數據中心等不同市場領域，還進入了全新APU，而下一個戰場將是嵌入式領域。

　　臺灣工業嵌入式廠商廣積科技(iBase)今天曝光了一款新主板“MBN806”，處理器標注為“AMD EPYC Embedded 3000 Series”，確切地說是一顆BGA整合封裝于主板之上的SoC片上系統，型號為EPYC 3201，8核心8線程。

　　之前還聽說過一款EPYC 3251，但規格不詳，估計核心數更多。

　　而這個嵌入式的EPYC 3000系列其實我們早有耳聞，2016年上半年就曝光了，當時還劃歸在Opteron皓龍序列。

　　該系列代號Snowy Owl(雪鸮)，面向通信、網絡等高端嵌入式市場，架構同樣基于14nm Zen，也是模塊化設計，分為單模塊(SCM BGA)、雙模塊(MCM BGA)兩種，最多16核心32線程(32MB三級緩存)，另有12核心、8核心、4核心版本，熱設計功耗35-100W。

　　相比之下，ThreadRipper最多也有16核心32線程，但是熱設計功耗達到了180W，當然了EPYC 3000系列的頻率肯定會低不少。

　　EPYC 3000系列還有四通道DDR4內存(RDIMM/UDIMM/LRDIMM/NVDIMM/Flash/3DS)、最多64條PCI-E 3.0總線、最多16個SATA或NVMe設備、最多8個10GbE萬兆以太網，并整合獨立安全子系統、服務器控制器中心。

　　不同于面向數據中心的頂級Naples EPYC 7000系列，EPYC 3000系列都是BGA整合封裝，直接嵌入到主板上。

　　嵌入式平臺的一大好處就是穩定持久，AMD將為EPYC 3000系列提供長達10年的技術支持。

　　它的對手顯然是Intel Xeon D系列，后者目前最高端的Xeon D-1587規格為16核心32線程，24MB三級緩存，主頻最高2.1GHz，32條PCI-E 3.0，熱設計功耗20-65W。