據臺媒鉅亨網消息,SEMI(國際半導體產業協會)在其最新報告中指出,得益于下半年終端產品需求的逐漸回升,全球功率及化合物半導體元件晶圓廠設備支出將有所復蘇,預計2021年大幅提升59%,創下69億美元的新高。

據悉,功率及化合物半導體元件用于計算、通信、能源和汽車等不同設備的電能管控上,新冠肺炎的蔓延致使遠程辦公、教學普及,從而增加了服務器、筆記本電腦以及其它線上服務相關的電子產品需求。

SEMI在報告中列出了超過 800 個功率及化合物半導體相關設施和生產線,涵蓋 2013 年到 2024年12年中的投資和產能。2019年,報告共追蹤804個設施和生產線,整體裝機產能為每月800萬片晶圓,預計到2024年,將新增38個新設施和新產線,裝機產能可望增加至每月970萬片晶圓。

此外,SEMI在報告中指出2019年到2024年,中國大陸功率及化合物半導體晶圓廠產能將分別增加50%和87%,將成為所有地區中增長幅度最大的。同一時期,歐洲、中東及中國臺灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面處領先地位;化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲和中東地區為主。