針對國產EDA工具應用推廣的平臺化共性技術問題，研究基于國產EDA工具先進工藝設計參考流程，以及關鍵EDA工具的評測技術，包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩定性、易用性等的測試驗證，形成規范的EDA工具評測報告，以此促進國產EDA 工具的改進、更新和完善，并指導設計企業選用合適的EDA工具完成芯片設計。該研究內容獲得北京市科技計劃項目“國產EDA工具產業鏈應用推廣示范平臺”項目的支持。

基于全定制設計流程的EDA評測技術：針對納米工藝全定制設計流程的系列EDA工具開展EDA評測技術研究，形成測試報告反饋工具研發單位，有效促進EDA工具的改進、更新和完善。

基于電路仿真流程的EDA評測技術：通過PLL、運算放大器、SRAM等一系列典型電路設計，對電路系統仿真平臺進行功能對比、數據兼容性、穩定性、仿真速度和精度等的測試分析。配套開發仿真腳本，有效促進電路仿真效率。

基于先進物理分析流程的EDA評測技術：通過研究芯片表面平坦度對物理設計規則檢查的影響，優化物理驗證分析流程，幫助版圖設計工程師快速定位版圖設計錯誤、加速芯片物理簽核。