IT之家 2 月 21 日消息，在邏輯、存儲器、CMOS 傳感器等尖端半導體領域，制造工藝日趨復雜，半導體元器件制造廠商為了制造出高精度的半導體元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要測量的對準測量點也越來越多。

如果在半導體光刻機中對數量眾多的測量點進行對準測量的話，測量本身會非常耗時，進而就會降低半導體光刻機的生產效率。為此，半導體制造領域引進了晶圓測量機，將半導體光刻機的對準測量功能分離出來，以此來確保生產的高精度和效率。

2 月 21 日，佳能推出了半導體制造用晶圓測量機“MS-001”，該產品可以對晶片進行高精度的對準測量。

▲ MS-001

據介紹，“MS-001”所搭載的調準用示波器安裝有區域傳感器，可以進行多像素測量，降低測量時的噪音。另外，“MS-001”還可以對多個種類的對準標記進行測量。

通過采用新開發的調準用示波器光源，新產品可提供的波長范圍比在半導體光刻設備中測量時大 1.5 倍，能夠以用戶所需的任意波長進行對準測量。因此，相較于在半導體光刻設備中所進行的測量，“MS-001”所能實現的對準測量精度要更高。

▲ 增加的對準標記（示意）

佳能表示，隨著新產品的應用，可以在晶片運送至半導體光刻設備之前統一完成大部分的對準測量，減輕在半導體光刻設備中進行對準測量操作的工作量，從而提高半導體光刻設備的生產效率。