IT之家 4 月 28 日消息，博世（Bosch）為進一步擴大半導體業務，正計劃收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors。

TSI Semiconductors 公司總部位于美國加利福尼亞州羅斯維爾（Roseville），旗下擁有 250 名員工，是專用集成電路（ASIC）的代工廠。

TSI 公司目前主要研發和生產 200 毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業。

博世計劃在收購之后向 TSI 注資 15 億美元（IT之家備注：當前約 103.95 億元人民幣），將其半導體制造設施轉變為最先進的工藝。博世表示基于創新材料碳化硅（SiC）的 200 毫米晶圓將于 2026 年產出首批芯片。

博世正在系統地加強其半導體業務，并將在 2030 年底之前顯著擴展其全球 SiC 芯片產品組合。博世和 TSI 半導體已達成協議，不披露交易的任何財務細節，該交易有待監管部門批準。