在《芯片法案》早期，負責起草該法案的國會團隊成員訪問了一個擁有龐大國內半導體產業的東亞盟國。該國半導體產業協會的負責人和多位政府官員在閉門會議中對該計劃提出了幾項批評。

其中一個特別突出的批評點是：中國正試圖主導市場上的低端芯片和成熟節點芯片（25nm及以上），而《芯片法案》沒有解決這個問題。該政策的目標是實現美國的芯片供應鏈獨立。

到2030年，中國將主導50%的低端芯片市場，僅憑這一點，美國就會失去其所追求的供應鏈控制。

雖然《芯片法案》是一個很好的開端，但如果目標是控制我們自己的芯片制造，它還遠遠不夠。我們正在資助投資于高利潤芯片的公司，而我們在低技術但同樣重要的芯片方面的脆弱性依然存在。

這些芯片是許多日常重要設備的基礎組件，包括醫療器械、汽車、飛機，尤其是軍事硬件。

中國的策略與挑戰

中國采取了一種他們反復使用的經濟策略，但這次更加激烈，并帶有更明顯的地緣政治角度，即找到行業中的薄弱點，主導低端市場，然后逐步向上進軍。

他們的代工廠，如中國的中芯國際（SMIC），正在制造低端芯片，然后瞄準更先進的節點。不同的是，中國將半導體視為戰略物資。

他們明確表示，除了國內自給自足外，控制低端芯片的戰略還可以在經濟戰中為他們提供優勢。

美國確實為此劃撥了資金，但這還不夠。《芯片法案》受益者沒有正確的激勵機制，政府也沒有有效提供這些激勵機制。與此同時，中國正全力推進他們的計劃。

當前政策中的不足

半導體產業對于美國如同蘋果派一樣具有象征意義。我們開啟了這一產業，并在許多方面繼續占據主導地位。大多數重要公司都是美國公司。

我們仍然在一些關鍵領域擁有絕對優勢，這種優勢不會很快消失。就芯片市場份額而言，我們設計了全球約70%的芯片。

而且我們控制著主要的工具和相關技術，包括物理工具（除了ASML）和數字工具，如Cadence和Synopsys。

美國的芯片制造能力下滑的主要原因是整個行業決定將制造外包出去。雖然“fab”指的是任何半導體制造設施，但“foundry”專指作為合同制造商供所有人使用的芯片生產設施。

美國仍然有一些自有的fab，但我們主要將制造外包給海外的代工廠，如臺灣的TSMC和UMC。大多數我們的代工廠只為擁有它們的公司生產芯片。

制造能力是擁有獨立半導體供應鏈的關鍵部分，特別是在臺灣日益不穩定的情況下，這一點顯得尤為重要。

在克里斯·米勒的《芯片戰爭》一書中，有詳細的歷史敘述，講述了美國半導體公司如何從擁有自己的fab轉向無工廠經營。

將芯片制造外包的主要原因很簡單：這是一個資本密集型行業，且往往利潤較低。