據《朝鮮日報》報道，從7月開始，韓國政府將開始向半導體公司提供激勵和補貼，啟動一項規模為26萬億韓元（190億美元）的資金計劃，以支持該行業。

在中美兩國向戰略部門注入政府資金的背景下，韓國政府也加入了這一努力，以應對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應鏈分裂的情況。

最初，韓國將啟動一項規模為18萬億韓元（129.4億美元）的投資計劃，包括優惠貸款和投資基金。根據韓國經濟財政部的聲明，符合條件的公司將能夠從一項規模為17萬億韓元的低息貸款計劃中借款。

據《朝鮮日報》報道，該金融支持計劃將于下個月開始，為大公司提供0.8到1.0個百分點的優惠利率，小型和中型企業則為1.2到1.5個百分點，相較于標準工業銀行貸款的利率更低。

此外，政府計劃到2027年籌集高達8000億韓元的新半導體生態系統基金。到2025年，該基金計劃籌集3000億韓元，并將在下個月開始對材料、組件、設備和無廠公司進行股權投資。

政府還計劃將原定于今年年底到期的國家戰略技術開發稅收優惠方案再延長三年。

在上述“綜合支持計劃”宣布之前，韓國政府已經投資4700億美元在首爾郊區建立一個大規模的半導體集群，覆蓋從平澤到龍仁的地區，目標是到2030年每月生產770萬片晶圓。