據媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規劃，該工廠將在2027年底正式投入運營，初期月產能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。

對此，臺積電回應本次活動代表著臺積電與投資伙伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。

2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐洲半導體制造公司（European Semiconduct or Manufacturing Company，ESMC），并在德國設廠。臺積電德國廠將成為ESMC的一部分，其中臺積電的合作伙伴英飛凌、博世及恩智浦半導體各持有10%的股份。新工廠的選址臨近博世的德勒斯頓廠，并且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導體廠。

臺積電歐洲晶圓廠的設立不僅有助于形成產業集群效應，提升生產效率與供應鏈協同能力，還標志著臺積電在歐洲半導體產業的深度布局邁入新階段，預計將為歐洲乃至全球半導體供應鏈帶來深遠影響。

在臺積電將生產地點多元化的同時，德國乃至歐洲正尋求芯片“自給自足”。不過，事實證明，臺積電在海外建廠并非易事 —— 臺積電在德設廠，以及德國芯片產業發展面臨諸多挑戰，包括物價高企、技能人才短缺等。在今年6月舉行的公司年度股東大會上，臺積電董事長劉德音曾指出，德國的供應鏈生態系統和勞動力是“我們最擔心的兩點”。

實際上，臺積電在海外建廠時頻頻面臨勞動力問題，由于缺乏專業人員，其在美國亞利桑那州工廠的投產計劃將被推遲一年。為加快建廠進度，臺積電還從臺灣地區派遣數百名經驗豐富的技術人員赴美。此前，臺積電曾對美國缺乏芯片制造人才、建廠成本過高等因素感到擔憂，因而對赴美設廠反應冷淡。

另據報道，德國政府為吸引芯片巨頭而提供巨額支持的做法存在爭議。例如，為英特爾提供近100億歐元的做法就引發質疑。