全球領先的半導體代工企業臺灣積體電路制造公司（TSMC，簡稱臺積電）正與人工智能（AI）芯片巨頭英偉達（NVIDIA）洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產英偉達的 Blackwell AI 芯片。這一合作旨在滿足日益增長的 AI 計算需求，并加強美國本土的半導體制造能力。

合作背景：滿足 AI 計算需求

英偉達于 2024 年 3 月推出了 Blackwell AI 芯片，該芯片在生成式 AI 和加速計算任務中表現卓越，處理聊天機器人響應等任務的速度提升高達 30 倍。由于市場對該芯片需求旺盛，英偉達希望通過與臺積電的合作，擴大產能以滿足客戶需求。

生產計劃：亞利桑那州工廠的角色

臺積電計劃于 2025 年初在其位于亞利桑那州的工廠開始生產 Blackwell AI 芯片。然而，由于該工廠目前尚未具備先進的晶圓上芯片封裝（CoWoS）能力，芯片的最終封裝步驟仍需在臺灣完成。臺積電正在評估在美國建立 CoWoS 封裝能力的可能性，以實現完整的本地化生產流程。

美國政府支持：CHIPS 法案的推動

臺積電在亞利桑那州的投資得到了美國政府的大力支持。根據《芯片與科學法案》（CHIPS Act），美國商務部已批準向臺積電提供高達 66 億美元的資金支持，用于在亞利桑那州建設三座半導體制造工廠。此外，臺積電還可獲得高達 50 億美元的貸款，以支持其在美國的投資計劃。

未來展望：強化美國半導體供應鏈

通過在美國本土生產先進的 AI 芯片，臺積電與英偉達的合作將有助于增強美國在半導體領域的自主性和供應鏈安全。這不僅滿足了日益增長的 AI 計算需求，也符合美國政府推動半導體制造本地化的戰略目標。

臺積電和英偉達均未對正在進行的談判發表評論。然而，業內人士認為，這一合作將對全球半導體產業格局產生深遠影響，進一步鞏固臺積電和英偉達在各自領域的領先地位。