路透社19日報道，計算機芯片制造商和半導體供應鏈公司呼吁歐盟委員會推出新的支持計劃，作為2023年《芯片法案》的后續措施。這一次，重點不僅限于芯片制造，還應涵蓋芯片設計、材料和設備。

在與行業內主要公司和議員舉行會議后，歐洲半導體工業聯盟（ESIA）和歐洲半導體產業協會（SEMI Europe）表示，他們將向歐盟委員會數字事務主管提交關于“芯片法案 2.0”的正式請求。SEMI在一份聲明中表示，新計劃應“堅定支持半導體的設計、制造、研發、材料和設備”。

第一版《歐盟芯片法案》引發了一波制造業投資潮，但未能吸引最先進的芯片制造商，也未能覆蓋整個供應鏈。大部分資金由各成員國提供，且項目需獲得歐盟批準，這一模式被批評“過于緩慢”。

去年11月，ESIA主席雷內·施羅德在接受路透社采訪時表示，“芯片法案 2.0” 需要考慮如何捍衛歐洲芯片制造商在“傳統和基礎”芯片（如傳感器、功率芯片和微控制器）領域的領先地位。

歐盟委員會尚未公布其對半導體行業的具體計劃，但此前表示計劃在今年推出五個推動歐洲投資的方案，特別是在人工智能領域。

此次會議有十多家企業代表出席，包括芯片制造商恩智浦、意法半導體、英飛凌、博世，設備制造商阿斯麥、艾司摩爾、蔡司等。