三星電子（Samsung Electronics）近來重兵部署在HBM先進制程，但供應鏈傳出，三星HBM3E認證進度再遭卡關，由于Google投入自行設計AI服務器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交臺積電進行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。

據(jù)了解，事發(fā)源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認證，Google為求保險起見，可能改換美光（Micron）產品遞補供應，相關市場消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。

對此，消息源向三星求證，三星回復無法評論客戶相關事宜，相關開發(fā)計劃仍按照進度執(zhí)行。

相關供應鏈指出，根據(jù)規(guī)劃，三星向NVIDIA送出的HBM3E認證確實進入開獎揭曉階段，原本預期最快在2025年第1季向NVIDIA放量供應HBM3E，而NVIDIA遲遲未明確對外公布最后的認證結果，但Google改換供應商的動作，已被視為三星HBM3E認證不順的重要指標。

客戶改換供應傳言 間接證實三星HBM3E卡關

先前外電曾報導，聯(lián)發(fā)科將打入Google新世代的AI供應鏈，雙方將攜手開發(fā)下一代張量處理單元（TPU），而聯(lián)發(fā)科不僅分食部分原本由博通供應Google的TPU訂單，其芯片采用臺積電的3納米制程，后段則送交CoWoS產線封裝。

隨Google日前通知聯(lián)發(fā)科改換供應商的要求，搭載三星HBM的產品已先從臺積電產線拉下來，相關供應鏈陸續(xù)收到風聲，三星HBM3E驗證出貨恐怕仍將陷入停滯。

而持續(xù)擴大HBM產能與市占率的美光，近期將供應版圖拓展至CSP業(yè)者的ASIC服務器研發(fā)，據(jù)傳，將可望接手三星驗證不順的HBM3E訂單。

三星HBM發(fā)展進度屢遭瓶頸，曾一度傳出8層HBM3E從2024年第4季開始出貨至NVIDIA，主要供貨中國市場，而12層HBM3E尚未通過NVIDIA測試，隨著HBM迭代更新快速，12層HBM3E的認證出貨進度將牽動三大DRAM廠的核心競爭力，也成為2025年高階HBM新戰(zhàn)場。

目前SK海力士（SK Hynux）在12層HBM3E進展最快，盡管近期傳出GB300改換設計將影響出貨進度，但由于高階HBM依然供應吃緊，需要提前一年進行供應協(xié)商。

由于SK海力士12層HBM3E良率領先，預期銷售將穩(wěn)步成長，預計2025年第2季的銷售將占整個HBM3E比重的一半以上，全年HBM產品將持續(xù)保持倍數(shù)成長。

H20出貨中國遭禁 三星腹背受敵壓力高

三星在8層及12層HBM3E驗證一波三折，近期舊制程HBM3也面臨出貨考驗，尤其是美國商務部已更進一步限制NVIDIA的H20晶片出口中國，必須獲得特殊許可，而三星則是搭配H20的最大HBM3供應商，估計占比達到9成。

雖然中國AI供應鏈早已預期H20出貨遲早會被限制，各家早已提前大舉備貨，三星也因此連帶成為急單潮下受惠者之一。

據(jù)估計，2025年H20出貨量約達到100萬臺，NVIDIA原定更新H20E芯片上陣，再改換為SK海力士或美光的HBM3E代替。 然而，美國限制措施比市場預期來得更快，NVIDIA在首季認列55億美元衍生費用，而三星恐在此波管制中首當其沖。

三星不僅面臨高階HBM競爭力流失，舊款HBM2或HBM3處境也將遭遇中國后進者的競爭挑戰(zhàn)，腹背受敵的壓力升高，持續(xù)沖擊三星的存儲器產業(yè)地位。